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Eine Packung zum Verpacken eines Halbleiter-Dies wird bereitgestellt, die die Zuverlässigkeit von verpackten Halbleiterschaltkreisen insbesondere in hochfrequenten Anwendungen erhöht, in denen sowohl analoge als auch digitale Signale verwendet werden. Die Packung umfasst einen ersten Die-Befestigungspaddle, der an einen ersten Teil einer Bodenfläche des Halbleiter-Dies verbindbar ist, und einen zweiten Die-Befestigungspaddle, der an einen zweiten Teil der Bodenfläche des Halbleiter-Dies verbindbar ist. Der erste und zweite Die-Befestigungspaddle sind jeweils aus einem elektrisch leitfähigen Material hergestellt und sind voneinander elektrisch getrennt. Weiterhin werden ein entsprechendes Halbleiterbauelement und ein Verfahren zum Herstellen einer Packung und zum Verpacken eines Halbleiter-Dies bereitgestellt. Wenn Dies mit analogen und digitalen Schaltkreisen verpackt werden, können separate Erdungen nicht nur auf dem Chip, sondern auch in der Packung erreicht werden, so dass Übersprechprobleme effektiv vermindert werden können. |
