用于加工半导体衬底的晶片载体与半导体装置

摘要

提供一种晶片载体，包含圆形板，圆形板具有环绕所述板周边延伸的平坦边缘区域(31)。该板具有带凹陷底面的圆形凹陷中心区域和环绕凹陷底面周边而向上倾斜的表面(33)。衬底(35)放置于中心区域上，由向上倾斜的表面的一部分支承，并与凹陷底面在空间上分离，使得衬底仅围绕其周围边缘被晶片载体所支承。该晶片载体最大限度地减小与晶片的表面接触因而最大限度地减小对衬底背面的污染和表面损坏以及防止在衬底背面的淀积。

主权项

1.一种用于支承衬底的晶片载体，包含：一种圆形板，具有环绕所述板周边延伸的平坦边缘区域；以及具有凹陷底面和环绕所述凹陷底面周边而向上倾斜的表面的圆形凹陷中心区域，其中衬底由向上倾斜的表面的一部分支承，并与所述凹陷底面在空间上分离，使得衬底仅围绕其周围边缘被所述晶片载体所支承。