发明名称 消除浅沟槽隔离中的边沟的方法
摘要 一种消除边沟的浅沟槽隔离方法,包括:一绝缘层形成在一底材上;一氮遮罩层形成在此绝缘层上;此氮遮罩层和绝缘层经由图案转移并蚀刻至暴露出部分的底材上,此暴露的部分底材形成为隔离结构的边界区;其次,一多晶硅层形成在此沟槽的内表面及在氮遮罩层上,进行一氧化步骤使多晶硅层成为第一氧化层;沉积一绝缘物质层,填充覆盖在沟槽中及第一氧化层上形成第二氧化层;第二氧化层经平坦化后暴露出氮遮罩层;接着移除氮遮罩层和绝缘层,最后第二氧化层与第一氧化层一起形成浅沟槽隔离结构。
申请公布号 CN1438690A 申请公布日期 2003.08.27
申请号 CN03102971.X 申请日期 2003.01.23
申请人 联华电子股份有限公司 发明人 陈海清;黄昌琪;徐世杰;黄正同;盛义忠
分类号 H01L21/76 主分类号 H01L21/76
代理机构 上海专利商标事务所 代理人 任永武
主权项 1.一种形成浅沟槽隔离的方法,其特征在于,至少包含:提供一底材,该底材中具有一浅沟槽开口;沉积一内衬多晶硅层在该浅沟槽开口中以及该底材上;氧化该内衬多晶硅层以形成一内衬第一氧化层;以及填入一第二氧化层于该浅沟槽开口中。
地址 台湾省新竹科学工业园区新竹市力行二路三号