| 主权项 |
1.一种焊料凸块结构,适于配置在一晶片之一焊垫上,该焊料凸块结构包括:一球底金属层,配置于该焊垫上;以及一焊料凸块,配置于该球底金属层上,其中该焊料凸块之组成成分包括锡,而该焊料凸块更具有复数个金属粒子,其掺杂于该焊料凸块之内部,且至少一该些金属粒子系与该焊料凸块之组成成分锡反应生成介金属化合物。2.如申请专利范围第1项所述之焊料凸块结构,其中该些金属粒子之组成成分系分别选自于由铜、银及镍所组成族群中之一种材质。3.如申请专利范围第1项所述之焊料凸块结构,其中该球底金属层具有:一黏着层,配置于该焊垫上;一阻障层,配置于该黏着层上;以及一沾附层,配置介于该阻障层及该焊料凸块之间。4.如申请专利范围第3项所述之焊料凸块结构,其中该黏着层之组成成分包括铝及钛其中之一。5.如申请专利范围第3项所述之焊料凸块结构,其中该阻障层层之组成成分包括镍钒合金。6.如申请专利范围第3项所述之焊料凸块结构,其中该沾附层之组成成分包括铜。7.一种焊料凸块,适于配置在一晶片之一焊垫上,其中该焊料凸块之组成成分包括锡,而该焊料凸块更具有复数个金属粒子,其掺杂于该焊料凸块之内部,且至少一该些金属粒子系与该焊料凸块之组成成分锡反应生成介金属化合物。8.如申请专利范围第7项所述之焊料凸块,其中该些金属粒子之组成成分系分别选自于由铜、银及镍所组成族群中之一种材质。图式简单说明:第1图为习知之焊料凸块结构,其应用于一覆晶晶片结构的剖面示意图;以及第2图为本发明之较佳实施例的焊料凸块结构,其应用于一覆晶晶片结构的剖面示意图。 |
