| 主权项 |
1.一种用于被加工物件夹紧力感知方法,该方法系对被数轴杆夹紧之被加工物件的夹紧力进行感测,其步骤为:先将该等轴杆的间距摆置为与该被加工物件之纵长的距离相当;再将具有压力感测元件之基准元件摆置于该等轴杆间,并将该等轴杆与其作吻合性对靠,同时将检知单元电性连接于所述压力感测元件;藉由该检知单元感测该压力感测元件因吻合性对靠而应力应变所产生之电性变化,且使该检知单元提供电讯讯息;及利用该电讯讯息以调整该轴杆之间距,用以调整具有该压力感测元件之基准元件的夹紧力。2.如申请专利范围第1项所述之用于被加工物件夹紧力感知方法,其中使该检知单元提供该电讯讯息之步骤中,进一步包括有显示单元电性连接于该检知单元,以显示该检知单元之电讯讯息。3.如申请专利范围第2项所述之用于被加工物件夹紧力感知方法,其中该显示单元系可为灯号或数位式显示器或指针式指示器。4.如申请专利范围第1项所述之用于被加工物件夹紧力感知方法,其中该压力感测元件系为压电材料制成,且设于该基准元件上,且该检知单元系感知该压电材料之应力应变所产生之电位差。5.如申请专利范围第4项所述之用于被加工物件夹紧力感知方法,其中该压电材料系为石英(Quartz)、钛酸铅锆陶瓷(PbZrTiO3,PZT)、钛酸钡(BaTiO3)或氧化锌(ZnO)等材料。6.如申请专利范围第1项所述之用于被加工物件夹紧力感知方法,其中该压力感测元件系呈环状地设置于该基准元上,且该压力感测元件系与该轴杆接触。7.如申请专利范围第1项所述之用于被加工物件夹紧力感知方法,其中该压力感测元件系设置于靠近该轴杆,并于该基准元件之二侧,且与该等轴杆接触。8.如申请专利范围第1项所述之用于被加工物件夹紧力感知方法,其中该压力感测元件系为压阻材料制成,且该检知单元系感知该压阻材料之应力应变所产生之电阻变化。9.如申请专利范围第8项所述之用于被加工物件夹紧力感知方法,其中该压阻材料系呈膜状地设置于该基准元件之侧面。10.如申请专利范围第1项所述之用于被加工物件夹紧力感知方法,其中该基准元件系可为矽材。11.一种用于被加工物件夹紧力感知装置,该装置系对被数轴杆夹紧之被加工物件的夹紧力进行感测,包括:基准元件;压力感测元件,系设于基准元件上;及检知单元,系与该压力感测元件电性连接,以提供电讯讯息,且藉由具有该压力感测元件之基准元件设置于该等轴杆间,以进行夹紧力感测。12.如申请专利范围第11项所述之用于被加工物件夹紧力感知装置,其中进一步包括有显示单元电性连接于该检知单元,以显示该检知单元之电讯讯息。13.如申请专利范围第12项所述之用于被加工物件夹紧力感知装置,其中该显示单元系可为灯号或数位式显示器或指针式指示器。14.如申请专利范围第11项所述之用于被加工物件夹紧力感知装置,其中该压力感测元件系为压电材料制成,且该检知单元系感知该压电材料之应力应变所产生之电位差。15.如申请专利范围第11项所述之用于被加工物件夹紧力感知装置,其中该压电材料系呈膜状地设至于该基准元件之侧面。16.如申请专利范围第11项所述之用于被加工物件夹紧力感知装置,其中该压电材料系为石英(Quartz)、钛酸铅锆陶瓷(PbZrTiO3,PZT)、钛酸钡(BaTiO3)或氧化锌(ZnO)等材料。17.如申请专利范围第11项所述之用于被加工物件夹紧力感知装置,其中该压力感测元件系呈环状地设置于该基准元上,且该压力感测元件系与该等轴杆接触。18.如申请专利范围第11项所述之用于被加工物件夹紧力感知装置,其中该压力感测元件系设置于靠近该轴杆,并于该基准元件之二侧,且与该等轴杆接触。19.如申请专利范围第11项所述之用于被加工物件夹紧力感知装置,其中该压力感测元件系为压阻材料制成,且该检知单元系感知该压阻材料之应力应变所产生之电阻变化。20.如申请专利范围第19项所述之用于被加工物件夹紧力感知装置,其中该压阻材料系呈膜状地设置于该基准元件之侧面。21.如申请专利范围第11项所述之用于被加工物件夹紧力感知装置,其中该基准元件系可为矽材。22.一种用于晶圆清洗加工装置之晶圆夹紧力的压力感测装置,该装置系对被数轴杆夹紧之晶圆的夹紧力进行感测,包括:基准元件;压力感测元件,系设置于该基准元件上;及检知单元,系与该压力感测元件电性连接,以提供电讯讯息,且藉由具有该压力感测元件之基准元件设置于该等轴杆间,以进行夹紧力感测。23.如申请专利范围第22项所述之用于晶圆清洗加工装置之晶圆夹紧力的压力感测装置,其中进一步包括有显示单元电性连接于该检知单元,以显示该检知单元之电讯讯息。24.如申请专利范围第23项所述之用于晶圆清洗加工装置之晶圆夹紧力的压力感测装置,其中该显示单元系可为灯号或数位式显示器或指针式指示器。25.如申请专利范围第22项所述之用于晶圆清洗加工装置之晶圆夹紧力的压力感测装置,其中该压力感测元件系为压电材料制成,且该检知单元系感知该压电材料之应力应变所产生之电位差。26.如申请专利范围第25项所述之用于晶圆清洗加工装置之晶圆夹紧力的压力感测装置,其中该压电材料系呈膜状地设至于该基准元件之侧面。27.如申请专利范围第25项所述之用于晶圆清洗加工装置之晶圆夹紧力的压力感测装置,其中该压电材料系为石英(Quartz)、钛酸铅锆陶瓷(PbZrTiO3,PZT)、钛酸钡(BaTiO3)或氧化锌(ZnO)等材料。28.如申请专利范围第22项所述之用于晶圆清洗加工装置之晶圆夹紧力的压力感测装置,其中该压力感测元件系呈环状地设置于该基准元上,且该压力感测元件系与该等轴杆接触。29.如申请专利范围第22项所述之用于晶圆清洗加工装置之晶圆夹紧力的压力感测装置,其中该压力感测元件系设置于靠近该轴杆,并于该基准元件之二侧,且与该等轴杆接触。30.如申请专利范围第22项所述之用于晶圆清洗加工装置之晶圆夹紧力的压力感测装置,其中该压力感测元件系为压阻材料制成,且该检知单元系感知该压阻材料之应力应变所产生之电阻变化。31.如申请专利范围第30项所述之用于晶圆清洗加工装置之晶圆夹紧力的压力感测装置,其中该压阻材料系呈膜状地设置于该基准元件之侧面。32.如申请专利范围第22项所述之用于晶圆清洗加工装置之晶圆夹紧力的压力感测装置,其中该基准元件系可为矽材。图式简单说明:第一图系习知之晶圆清洗装置清洗被加工物件之立体组合图第二图系习知之晶圆清洗装置清洗被加工物件之侧视图第三图系习知之用于被加工物件夹紧力调校之装置及其方法示意图第四图系本发明之用于被加工物件夹紧力感知之装置及其方法之第一实施例的立体组合图第五图系本发明之用于被加工物件夹紧力感知之装置及其方法之第二实施例的立体组合图第六图系本发明之用于被加工物件夹紧力感知之装置及其方法之第三实施例的立体组合图第七图系本发明之用于被加工物件夹紧力感知之装置及其方法之第三实施例的侧视图第八图系本发明之用于被加工物件夹紧力感知方法之流程图 |
