| 主权项 |
1.一种基板处理装置,其特征在于具备有:基板保持机构,其系大致水平保持被处理基板;药液吐出.吸引机构,其系具有药液吐出/吸引部,该药液吐出/吸引部系具备有用以对于上述被处理基板用以吐出药液之药液吐出开口与用以吸引被处理基板上之药液的药液吸引开口;移动机构,使上述药液吐出/吸引部与上述被处理基板相对水平移动;及上述药液吐出/吸引部的开口系从被处理基板与上述药液吐出/吸引部之相对水平移动方向侧,配置成上述药液吸引开口、上述药液吐出开口、上述药液吸引开口的顺序。2.如申请专利范围第1项之基板处理装置,其中上述药液吐出开口系配置于上述两个药液吸引开口之中点位置以外的位置。3.如申请专利范围第2项之基板处理装置,其中上述药液吐出开口系从上述两个药液吸引开口的中点位置配置于上述药液吐出/吸引部的移动方向前侧。4.一种基板处理装置,其特征在于具备有:基板保持机构,其系大致水平保持被处理基板;药液吐出/吸引机构,其系具有药液吐出/吸引部,该药液吐出/吸引部系两个以上交互配置用以对于上述被处理基板用以吐出药液之药液吐出开口与用以吸引被处理基板上之药液的药液吸引开口;及移动机构,使上述药液吐出/吸引部与上述被处理基板相对水平移动;且上述药液吐出/吸引部的开口系从被处理基板与上述药液吐出/吸引部之相对水平移动方向侧,以第1药液吐出开口、药液吸引开口、第2药液吐出开口、药液吸引开口、第3药液吐出开口的顺序加以配置。5.如申请专利范围第4项之基板处理装置,其中第2药液吐出开口系配置于上述两个药液吸引开口之中点位置以外的位置。6.如申请专利范围第5项之基板处理装置,其中第2药液吐出开口系从上述两个药液吸引开口的中点位置配置于上述药液吐出/吸引部的移动方向前侧。7.如申请专利范围第1至6项中任一项之基板处理装置,其中更具备有:间隙测定机构,其系用以测定上述药液吐出/吸引部与上述被处理基板之被处理面之距离;以及间隙调整机构,其系用以使上述间隙测定机构所获得之距离保持于规定値。8.如申请专利范围第1至6项中任一项之基板处理装置,其中上述基板保持机构为真空卡盘。9.一种基板处理方法,其特征在于从药液吐出/吸引部之药液吐出开口对于大致水平保持被处理面之被处理基板连续吐出药液,同时邻接于上述药液吐出开口,并以配置于上述药液吐出/吸引部之上述药液吸引开口连续吸引上述被处理面上之药液,且使上述药液吐出/吸引部与上述被处理基板一边相对水平移动,一边对上述被处理面进行药液处理者,在上述药液吐出/吸引部与上述被处理面之间并且在上述药液吐出开口与上述药液吸引开口之区域的间隙上经常供给新鲜的药液;且上述药液吐出/吸引部的开口系从被处理基板与上述药液吐出/吸引部之相对水平移动方向侧,配置成上述药液吸引开口、上述药液吐出开口、上述药液吸引开口的顺序。10.如申请专利范围第9项之基板处理方法,其中上述药液吸引开口系设置于上述药液吐出开口两侧,从上述药液吐出开口吐出的药液藉由上述药液吐出开口两侧的上述药液吸引开口予以吸引。11.如申请专利范围第10项之基板处理方法,其中从通过配置于上述药液吐出/吸引部的移动方向前侧之药液吸引开口至通过该药液吐出开口为止的时间A,与通过该药液吐出开口至通过配置于上述药液吐出/吸引部之移动方向后侧的药液吸引开口为止的时间B相异。12.如申请专利范围第11项之基板处理方法,其中时间A设定为较时间B短。13.如申请专利范围第11项之基板处理方法,其中上述药液系使用显影液或蚀刻溶液。14.如申请专利范围第11项之基板处理方法,其中时间A系短于溶解被处理膜且露出底层基板表面为止的时间。15.如申请专利范围第9或10项之基板处理方法,其中在改质被处理基板上的被处理面之后,进行上述药液处理。16.一种基板处理方法,其特征在于将相对于被处理基板交互配置两个以上用以吐出药液之药液吐出开口与用以吸引被处理基板上之药液的药液吸引开口之药液吐出/吸引部配置于被处理面略保持水平的被处理基板上,从上述药液吐出对于上述被处理基板连续吐出药液,同时以上述药液吸引开口连续吸引上述被处理面上之药液,并且使上述药液吐出/吸引部与上述被处理基板一边相对水平移动,一边对上述被处理面进行药液处理者,在上述药液吐出/吸引部与上述被处理面之间且在上述药液吐出开口与上述药液吸引开口之区域的间隙上经常供给新鲜的药液;且上述药液吐出/吸引部的开口系从被处理基板与上述药液吐出/吸引部之相对水平移动方向侧,配置成第1药液吐出开口、药液吸引开口、第2药液吐出开口、药液吸引开口、第3药液吐出开口的顺序。17.如申请专利范围第16项之基板处理方法,其中从通过配置于上述药液吐出/吸引部的移动方向前侧之药液吸引开口至通过该第2药液吐出开口为止的时间A,与从通过该第2药液吐出开口至通过配置于上述药液吐出/吸引部之移动方向后侧的药液吸引开口为止的时间B相异。18.如申请专利范围第17项之基板处理方法,其中时间A设定为较时间B短。19.如申请专利范围第17项之基板处理方法,其中上述药液系使用显影液或蚀刻溶液。20.如申请专利范围第17项之基板处理方法,其中时间A系短于溶解被处理膜且露出底层基板表面为止的时间。图式简单说明:图1系模式显示有关本发明实施形态之显影装置的模式图,(a)系从移动方向眺望之正视图、(b)系侧视图。图2系显示有关本发明实施形态之显影装置之基板保持器的斜视图。图3系显示有关本发明实施形态之显影装置之扫描喷嘴图示,(a)系从上方眺望之上视图、(b)系从下方眺望之下视图、(c)系沿着(a)之A-A'线的剖视图。图4系图3(c)之B-B'线剖视图。图5系在本发明之实施形态中,模式显示处理基板主扫描喷嘴吐出之药液及吸引状态之模式图。图6(a')(b')(c')系显示有关本发明实施形态之显影装置的显影制程之图示。图7系显示有关本发明第4实施形态显影装置之扫描喷嘴的概略构成之一形态例图示。图8系从下方眺望有关本发明第4实施形态显影装置之扫描喷嘴的平视图。图9系使用图7所示之扫描喷嘴之显影步骤之平视图。 |
