发明名称 |
一种模块电源的改进结构 |
摘要 |
本发明公开了一种模块电源的改进结构,其结构为:在模块的底层是导热金属基板(208),其上贴一层面积稍小的导热绝缘材料(207);磁性器件(205)、功率管(206)的底面粘贴在导热绝缘材料(207)上;磁性器件(205)的引脚向上引出,功率管(206)的引脚向上折弯,一起焊接在印制线路板(204)上;印制线路板(204)的底层主要放置功率线路,顶层主要放置控制器件(202);插针一(201)和插针二(203)焊接在印制线路板(204)上。从而解决了传统电源结构复杂、成本过高、工艺繁杂而且容易产生共模噪声的问题。 |
申请公布号 |
CN1118922C |
申请公布日期 |
2003.08.20 |
申请号 |
CN00125619.X |
申请日期 |
2000.09.29 |
申请人 |
深圳市中兴通讯股份有限公司 |
发明人 |
王士民;王满堂 |
分类号 |
H02M1/00;H01L23/36;H05K7/20 |
主分类号 |
H02M1/00 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
1、一种模块电源的改进结构,包括插针一(201)、插针二(203)、控制器件(202)、印制线路板(204)、磁性器件(205)、功率管(206),其特征在于它还包括导热金属基板(208)和导热绝缘材料(207);所述导热金属基板(208)位于模块的底层;所述导热绝缘材料(207)位于所述导热金属基板(208)上面,其面积比导热金属基板稍小;所述磁性器件(205)和所述功率管(206)的底面粘贴在所述导热绝缘材料(207)上;所述磁性器件(205)的引脚向上引出,所述功率管(206)的引脚向上折弯,一起焊接在所述印制线路板(204)上,功率线路放置在所述印制线路板(204)的底层,所述控制器件(202)位于所述印制线路板(204)上层面上,所述插针一(201)和所述插针二(203)焊接在所述印制线路板(204)上。 |
地址 |
518057深圳市南山区高新技术产业园科技南路中兴通讯大厦6楼法律部 |