| 摘要 |
本发明有关于一种具有多个接触元件／表面(3)以在一晶片(1)与一基材之间产生导电连接之晶片／基材(1)，其中尤其经由超音波熔接藉此在转向基材／晶片之晶片／基材(1)侧上以及接触元件／表面(3)之间至少区域性配置有一特别可超音波熔接性接合材料(2)。本发明亦有关于一种用于接合一晶片(1)与一基材之方法，其中在晶片(1)的接触元件(3)与基材的对应接触元件(3)／接触表面之间产生一超音波熔接连接藉此将一接合材料施加在晶片(1)的接触元件(3)之间及／或一基材的接触表面之间，而在基材与晶片(1)之间产生进一步接合。 |
