| 发明名称 |
SOLDER AND SOLDER CONNECTION |
| 摘要 |
Es ist ein Lot und eine Lotverbindung mit einem solchen Lot vorgesehen, die bei hohen Temperaturen beständig ist, wobei das Lot darin eingebrachte Partikeln (3) mit metallischen Oberflächen aufweist und die Lotverbindung intermetallische Zonen aufweist, die sich während des Lotvorgangs zwischen benachbarten Partikeln (3) ausgebildet haben.
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| 申请公布号 |
WO03066274(A1) |
申请公布日期 |
2003.08.14 |
| 申请号 |
WO2003EP00713 |
申请日期 |
2003.01.24 |
| 申请人 |
ENDRESS + HAUSER GMBH + CO. KG;BIRGEL, DIETMAR |
发明人 |
BIRGEL, DIETMAR |
| 分类号 |
B23K35/00;B23K35/02;B23K35/14;B23K35/26;H05K3/34;(IPC1-7):B23K35/24;B23K35/36 |
主分类号 |
B23K35/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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