电脑处理器散热装置

摘要

一种电脑处理器散热装置，其设有一多孔性介质制成的散热元件、一固接在该散热元件上方的风扇，以及一贴合于处理器(CPU)的基座，其中该散热元件为一呈中空筒状且具复数个气孔的散热元件，该散热元件底部设有一安装孔，而该基座上设有一热传导的金属材质制成的导热体，该导热体与基座间藉由复数个支撑片相连接，散热元件固接于基座上，令导热体安装于安装孔中，该风扇透过该固定架固定于该散热元件中空部位的上方，使处理器运作时所产生的高温，可经由导热体传导至散热元件上，藉由风扇将气体导入，而可直接通过散热元件的气孔将热源导散出，达到高效率散热，使处理器的温度可维持在其正常工作温度。

主权项

1、一种电脑中央处理器散热装置，其特征在于：包括：一散热元件，其呈中空筒状且由多孔性介质制成，其表面具有复数个气孔，底部近中央处设有一安装孔；一风扇，其上设有一模组，该风扇透过该模组固定于该散热元件中空部位上方；一基座，贴合于中央处理器正上方的表面上，该基座中央设有一热传导的金属材质制成的导热体，该散热元件固接于该基座上，该导热体设置于该安装孔中。