发明名称 应用于电浆反应室之隙阀衬垫
摘要 本创作揭示一应用于电浆反应室之隙阀衬垫,该电浆反应室之周壁具有一隙阀孔,以供晶圆进出该电浆反应室之用。该隙阀衬垫系由金属制成且包含一插入部及一鞍部。该插入部可嵌入该隙阀孔以进行固定,且包含一通道以供晶圆进出。该鞍部连接于该插入部,且可贴合该电浆反应室之周壁内侧与该隙阀孔之接面。
申请公布号 TW547776 申请公布日期 2003.08.11
申请号 TW091213254 申请日期 2002.08.23
申请人 瑞耘科技股份有限公司 发明人 朱永顺;彭朋益
分类号 H01L39/00 主分类号 H01L39/00
代理机构 代理人 王仲 台北市松山区敦化北路二○一号七楼
主权项 1.一种应用于电浆反应室之隙阀衬垫,该电浆反应室之周壁具有一隙阀孔,该隙阀衬垫包含:一由金属制成之插入部,用于嵌入该隙阀孔,该插入部包含一通道以供晶圆进出;及一由金属制成之鞍部,连接于该插入部,该鞍部可贴合该电浆反应室之周壁内侧与该隙阀孔之接面。2.如申请专利范围第1项之隙阀衬垫,其系由铝合金经阳极处理制成。3.如申请专利范围第1项之隙阀衬垫,其中该鞍部为一连续弯曲且无转角之结构。4.如申请专利范围第1项之隙阀衬垫,其中该电浆反应室之周壁内侧系一正圆形,且该鞍部之弧度半径等于该电浆反应室七周壁内侧之半径。5.如申请专利范围第1项之隙阀衬垫,其中该电浆反应室系应用于蚀刻制程。6.如申请专利范围第5项之隙阀衬垫,其系使用于高分子聚合物化模式之蚀刻制程。7.如申请专利范围第1项之隙阀衬垫,其与该电浆反应室之周壁系由相同之材料制成。8.如申请专利范围第1项之隙阀衬垫,其中该插入部及鞍部之厚度小于2mm。图式简单说明:图1(a)系习知之电浆反应室之周壁之示意图;图1(b)系习知之隙阀衬垫之应用示意图;图2(a)系本创作之隙阀衬垫之立体图;图2(b)系本创作之隙阀衬垫之俯视图;图2(c)系图2(b)之1-1剖面线之剖面图;图2(d)系本创作之隙阀衬垫之侧视图;图3(a)系本创作之隙阀衬垫之应用示意图;及图3(b)系图3(a)之A区域之局部放大图。
地址 新竹市水源街六十五号