| 主权项 |
1.一种供电路板上的发热元件所使用之散热装置,该电路板具有一第一面及一与该第一面相反之第二面,而该发热元件则定位于该电路板的第一面上并具有一贴合面,又,该电路板并设有至少一对分别位于该发热元件两相对侧之贯穿孔;该散热装置包含:一散热元件,是可分离地与该发热元件之贴合面接触;一固持元件,具有一本体及至少一对连接于该本体上之扣合部,使该本体位于该电路板之第二面上,而该等扣合部则穿过该电路板之贯穿孔而显露在该电路板之第一面上;及一组扣元件,具有弹性,并具有复数个对应于该扣合部位置之卡接部及一施力部;在该组扣元件与该固持元件组合时,各该卡接部可迫紧该扣合部并产生干涉而固定,同时该施力部迫使该散热元件紧密接触该发热元件之贴合面。2.一种供电路板上的发热元件所使用之散热装置,该电路板具有一第一面及一与该第一面相反之第二面,而该发热元件则定位于该电路板的第一面上并具有一贴合面,又,该电路板并设有两对分别位于该发热元件两相反侧且相对应的贯穿孔;该散热装置包含:一散热元件,是可分离地与该发热元件之贴合面接触;一固持元件,具有一本体及二对连接于该本体上之扣合部,使该本体位于该电路板之第二面上,而该等扣合部则穿过该电路板之贯穿孔而显露在该电路板之第一面上;及一组扣元件,具有复数个对应于该扣合部位置之卡接部及一作用于该散热元件上之施力部,而该施力部可对该散热元件产生一正向力;在该组扣元件与该固持元件组合时,该卡接部与该扣合部产生干涉而固定,并同时使该施力部迫使该散热元件紧密接触该发热元件之贴合面。3.如申请专利范围第2项所述之供电路板上的发热元件所使用之散热装置,其中,该组扣元件呈单一片状,其相反两侧分别向外延伸形成二对该卡接部,而该组扣元件之中央位置处则设有该施力部,使该施力部以压触方式对该散热元件施以一贴合于该发热元件之贴合面的力量。4.如申请专利范围第3项所述之供电路板上的发热元件所使用之散热装置,其中,该组扣元件连接该卡接部与该施力部间更形成有一弹性部,在该卡接部与该扣合部产生干涉而固定后,该弹性部可变形而产生一弹性回复力,使得该施力部保持压迫该散热元件之力量。5.如申请专利范围第2项所述之供电路板上的发热元件所使用之散热装置,其中,该组扣元件包括有一第一扣件及一第二扣件,该第一扣件两端分别形成该卡接部、而等卡接部的中间处则形成该施力部,又该第二扣件两端亦分别形成该卡接部、而等卡接部的中间处亦形成该施力部,使该第一扣件之施力部与该第二扣件之施力部分别固定于该散热元件之相反两侧,使该等施力部同时带动该散热元件以接触该发热元件之贴合面。6.如申请专利范围第5项所述之供电路板上的发热元件所使用之散热装置,其中,该第一扣件之施力部分别与其该等卡接部间各形成有一弹性部,在该卡接部与该对应之扣合部接合后使该弹性部产生变形而形成一弹性回复力以迫使该散热元件向该发热元件方向接近。7.如申请专利范围第5项所述之供电路板上的发热元件所使用之散热装置,其中,该第二扣件之施力部分别与其该等卡接部间各形成有一弹性部,在该卡接部与该对应之扣合部接合后使该弹性部产生变形而形成一弹性回复力以迫使该散热元件向该发热元件方向接近。8.如申请专利范围第5项所述之供电路板上的发热元件所使用之散热装置,其中,该组扣元件更包括有一连接该第一扣件与该第二扣件对应位置之连接部。9.如申请专利范围第1项所述之供电路板上的发热元件所使用之散热装置,其中,该固持元件之扣合部为一扣孔,而该组扣元件对应之卡接部则为一钩体。10.如申请专利范围第2项所述之供电路板上的发热元件所使用之散热装置,其中,该固持元件之扣合部为一扣孔,而该组扣元件对应之卡接部则为一钩体。11.一种笔记型电脑,内具有一电路板,该电路板形成有一第一面及一与该第一面相反之第二面,该电路板之第一面上定位有一晶片,该晶片并形成有一贴合面,又,该电路板并设有两对分别位于该晶片两相反侧且相对应的贯穿孔,使一散热装置接触该晶片之贴合面以进行散热,其特征在于:该散热装置包含:一散热元件,是可分离地与该发热元件之贴合面接触;一固持元件,具有一本体及二对连接于该本体上之扣合部,使该本体位于该电路板之第二面上,而该等扣合部则穿过该电路板之贯穿孔而显露在该电路板之第一面上;及一组扣元件,具有复数个对应于该扣合部位置之卡接部及一作用于该散热元件上之施力部;在该组扣元件与该固持元件组合时,该卡接部迫紧地与该扣合部产生干涉而固定,并同时使该施力部迫使该散热元件紧密接触该发热元件之贴合面。12.如申请专利范围第11项所述之笔记型电脑,其中,该组扣元件呈单一片状,其相反两侧分别向外延伸形成二该卡接部,而该组扣元件之中央位置处则设有该施力部,使该施力部对该散热元件施以一贴合于该发热元件之贴合面的力量。13.如申请专利范围第12项所述之笔记型电脑,其中,该组扣元件连接该卡接部与该施力部间更形成有一弹性变形部,在该卡接部与该扣合部产生干涉而固定后,该弹性变形部可变形而产生一弹性回复力,使得该施力部保持压迫该散热元件之力量。14.如申请专利范围第11项所述之笔记型电脑,其中,该组扣元件包括有一第一扣件及一第二扣件,该第一扣两端分别形成该卡接部、而等卡接部的中间处则形成该施力部,又该第二扣件两端亦分别形成该卡接部、而等卡接部的中间处亦形成该施力部,使该第一扣件之施力部与该第二扣件之施力部分别固定于该散热元件之相反两侧,使该等施力部同时带动该散热元件以接触该发热元件之贴合面。15.如申请专利范围第14项所述之笔记型电脑,其中,该第一扣件之施力部分别与其该等卡接部间各形成有一弹性部,在该卡接部与该对应之扣合部接合后使该弹性部产生变形而形成一弹性回复力以迫使该散热元件向该发热元件方向接近。16.如申请专利范围第14项所述之笔记型电脑,其中,该第二扣件之施力部分别与其该等卡接部间各形成有一弹性部,在该卡接部与该对应之扣合部接合后使该弹性部产生变形而形成一弹性回复力以迫使该散热元件向该发热元件方向接近。17.如申请专利范围第14项所述之笔记型电脑,其中,该组扣元件更包括有一连接该第一扣件与该第二扣件对应位置之连接部。18.如申请专利范围第11项所述之笔记型电脑,其中,该固持元件之扣合部为一扣孔,而该组扣元件对应之卡接部则为一钩体。图式简单说明:第一图是一种习知笔记型电脑内之电路板上的发热元件所使用之散热装置的立体分解图;第二图是第一图组合时动作侧面示意图,说明一散热元件锁合时对一中央处理器晶片造成应力集中之情形;第三图是本创作之散热装置的第一较佳实施例之立体分解图;第四图是该第一较佳实施例之组合后外观图;第五图是本创作之散热装置的第二较佳实施例之立体分解图;第六图是该第二较佳实施例之组合后外观图;第七图是本创作之散热装置的第三较佳实施例之立体分解图;第八图是该第三较佳实施例之组合后外观图;第九图是本创作之散热装置的第四较佳实施例之立体分解图;及第十图是该第四较佳实施例之组合后外观图。 |
