| 主权项 |
1.一种机壳,供承载一电路板,该机壳包括:一固定面;一承载座,可分离地附着于该固定面上,该承载座具有一供该电路板设置之第一面及一相反于该第一面之第二面;至少一滑动定位组件,具有一设置于该固定面及该第二面其中之一上的卡掣件及一设置于该固定面及该第二面其中另一上并可相对滑动地夹持该卡掣件之夹持件;藉由该卡掣件与该夹持件之配合使该承载座附着于该固定面上;及一解除装置,设置于该固定面邻近该承载座之一边界处,该解除装置能于一锁定状态及一解锁状态间变换,当在该锁定状态时,该解除装置顶抵该承载座,使该承载座锁定于该固定面上;当在该解锁状态时,该解除装置不触及该承载座,使该承载座能相对于该固定面活动。2.依据申请专利范围第1项所述的机壳,其中,该承载座更具有一板体,及复数设置于该板体上并供该电路板锁设之支承件。3.依据申请专利范围第1项所述的机壳,其中,该夹持件设置于该第二面上,并具有一由该第二面往远离该第一面方向延伸之臂部,及一由该臂部远离该第一面之一端沿平行该第二面方向延伸之卡扣部。4.依据申请专利范围第3项所述的机壳,其中,该滑动定位组件更具有一形成于该固定面上并供相对应之该臂部穿设的穿槽,以及一形成于该固定面上并分别与该穿槽相连通之通孔,各该通孔之孔径大于各该夹持件。5.依据申请专利范围第1项所述的机壳,更包括一壳体,其中,该解除装置具有一设置于该壳体上之弹簧,及一设置于该弹簧远离该壳体之一端的限位件;该弹簧顶抵于该壳体与该限位件间并恒使该限位件突伸出该固定面;当在该锁定状态时,该限位件抵顶于该承载座之该边界上使该承载座固定于该固定面上。5.依据申请专利范围第1项所述的机壳,其中,该解除装置具有一设置于该固定面上之弹簧,及一设置于该弹簧远离该固定面端之限位件;该弹簧顶抵于该固定面与该限位件间并恒使该限位件远离该固定面;当在该锁定状态时,该限位件抵顶于该承载座之该边界上使该承载座固定于该固定面上。6.依据申请专利范围第1项所述的机壳,更包括至少一导引组件,该导引组件具有一形成于该固定面及该第二面其中之一上之导槽,及一设置于该固定面及该第二面其中另一上并穿设于该导槽中之凸柱,藉由该导槽与该凸柱之配合,使该夹持件能顺利地夹持该卡掣件。7.依据申请专利范围第6项所述的机壳,其中,该导槽与各该凸柱直径同宽,该导引组件更具有一孔径大于该凸柱直径并与各该导槽相连通之穿孔。9.依据申请专利范围第1项所述的机壳,更包括一固设于该承载座上之提把。10.依据申请专利范围第2项所述的机壳,其中,该承载座更具有复数形成于该板体上之加劲肋条。11.依据申请专利范围第10项所述的机壳,其中,该等加劲肋条分别形成于该板体之复数侧边。12.依据申请专利范围第1项所述的机壳,更包括一固设于该第一面上之连接器设置件。13.依据申请专利范围第12项所述的机壳,更包括一壳体,该连接器设置件具有一座体,及复数形成于该座体上并抵顶于该壳体上之弹片。14.依据申请专利范围第2项所述的机壳,其中,各该支承件远离该板体之一端形成有一螺孔;该电路板藉由复数分别与各该螺孔相对应之螺丝锁固于各该支承件上并与该承载座产生电性连接。15.一种机壳,供承载安装有一散热器之一电路板,该机壳包括:一固定面;一承载座,可分离地附着于该固定面上,该承载座具有一供该电路板及该散热器设置之第一面及一相反于该第一面之第二面;至少一滑动定位组件,具有一设置于该固定面及该第二面其中之一上的卡掣件及一设置于该固定面及该第二面其中另一上并可相对滑动地夹持该卡掣件之夹持件;藉由该卡掣件与该夹持件之配合使该承载座附着于该固定面上;及一解除装置,设置于该固定面邻近该承载座之一边界处,该解除装置能于一锁定状态及一解锁状态间变换,当在该锁定状态时,该解除装置顶抵该承载座,使该承载座锁定于该固定面上;当在该解锁状态时,该解除装置不触及该承载座,使该承载座能相对于该固定面活动。16.依据申请专利范围第15项所述的机壳,其中,该承载座更具有一板体,及复数设置于该板体上并供该电路板锁设之支承件。17.依据申请专利范围第16项所述的机壳,其中,该承载座更具有复数设置于该板体上并供该散热器锁设之支撑件。18.依据申请专利范围第15项所述的机壳,其中,该夹持件设置于该第二面上,并具有一由该第二面往远离该第一面方向延伸之臂部,及一由该臂部远离该第一面之一端沿平行该第二面方向延伸之卡扣部。19.依据申请专利范围第18项所述的机壳,其中,该滑动定位组件更具有一形成于该固定面上并供相对应之该臂部穿设的穿槽,以及一形成于该固定面上并分别与该穿槽相连通之通孔,各该通孔之孔径大于各该夹持件。20.依据申请专利范围第15项所述的机壳,其中,该解除装置具有一设置于该固定面上之弹簧,及一设置于该弹簧远离该固定面端之限位件;该弹簧顶抵于该固定面与该限位件间并恒使该限位件远离该固定面;当在该锁定状态时,该限位件抵顶于该承载座之该边界上使该承载座固定于该固定面上。21.依据申请专利范围第15项所述的机壳,更包括至少一导引组件,该导引组件具有一形成于该固定面及该第二面其中之一上之导槽,及一设置于该固定面及该第二面其中另一上并穿设于该导槽中之凸柱,藉由该导槽与该凸柱之配合,使该夹持件能顺利地夹持该卡掣件。22.依据申请专利范围第21项所述的机壳,其中,该导槽与各该凸柱直径同宽,该导引组件更具有一孔径大于该凸柱直径并与各该导槽相连通之穿孔。23.依据申请专利范围第15项所述的机壳,更包括一固设于该承载座上之提把。24.依据申请专利范围第16项所述的机壳,其中,该承载座更具有复数形成于该板体上之加劲肋条。25.依据申请专利范围第24项所述的机壳,其中,该等加劲肋条分别形成于该板体之复数侧边。26.依据申请专利范围第15项所述的机壳,更包括一固设于该第一面上之连接器设置件。27.依据申请专利范围第26项所述的机壳,更包括一壳体,该连接器设置件具有一座体,及复数形成于该座体上并抵顶于该壳体上之弹片。28.依据申请专利范围第16项所述的机壳,其中,各该支承件远离该板体之一端形成有一螺孔;该电路板藉由复数分别与各该螺孔相对应之螺丝锁固于各该支承件上并与该承载座产生电性连接。29.依据申请专利范围第17项所述的机壳,其中,各该支撑件远离该板体之一端形成有一螺孔;该散热器藉由复数分别与各该螺孔相对应之螺丝锁固于各该支撑件上并与该承载座产生电性连接。图式简单说明:第一图是本新型具分离式承载座之机壳的一较佳实施例之一移除部分外壳的侧视图;第二图是该较佳实施例之一移除部分外壳的立体分解图;第三图是该较佳实施例之一滑动定位组件的立体分解图;第四图是该较佳实施例之该滑动定位组件于一非夹持位置的一剖面图;第五图是该较佳实施例之该滑动定位组件于一夹持位置的一剖面图;第六图是该较佳实施例之一解除装置于一锁定状态的一剖面图;第七图是该较佳实施例之该解除装置于一解锁状态的一剖面图;及第八图是该较佳实施例之一导引组件的一立体分解图。 |
