配线构造及制造方法、带配线构造的半导体装置及配线基板

摘要

本发明揭示一种能包含能简化制造工序的传输线路构造的配线构造。该配线构造，包括在基板上的第1绝缘膜上形成的第1槽，沿第1槽的内面的至少一部分、形成在第1槽的延伸方向的第1配线，以及构成与第1配线一起传输信号用的传输线路、经第2绝缘膜、与第1配线对向形成的第2配线；并且，将第1配线、第2绝缘膜及第2配线埋入在第1槽内。经过形成第1槽时的1次的石印工序、腐蚀工序及保护膜除去工序、以及1次的CMP工序、形成该配线构造，因此能简化制造工序。

主权项

1.一种配线构造，其特征在于，包括第1槽，形成在基板上的第1绝缘膜上，第1配线，沿所述第1槽的内面的至少一部分、形成在所述第1槽的延伸方向，以及第2配线，构成与所述第1配线一起传输信号用的传输线路，经第2绝缘膜与所述第1配线对向形成；将所述第1配线、所述第2绝缘膜及所述第2配线，埋入在所述第1槽内。