| 发明名称 | 印刷电路板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种制造印刷电路板的方法，该方法包括：在绝缘衬底上的预定位置形成穿透孔；然后，在绝缘衬底的正面和背面，形成具有预定图形的抗蚀剂薄膜；对形成了抗蚀剂薄膜的绝缘衬底进行电镀以在绝缘衬底的正面和背面形成导电电镀图形，并在穿透孔的内表面形成导电通路，该导电电镀图形通过导电通路互相相连；以及后续清除抗蚀剂薄膜。 | ||
| 申请公布号 | CN1433256A | 申请公布日期 | 2003.07.30 |
| 申请号 | CN03101702.9 | 申请日期 | 2003.01.17 |
| 申请人 | 富士通株式会社 | 发明人 | 首藤贵志;高桥康仁;饭田宪司;高野宪治;宫崎幸雄 |
| 分类号 | H05K3/46;H05K3/40;H05K1/00;H05K1/11 | 主分类号 | H05K3/46 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 冯赓宣 |
| 主权项 | 1.一种用于制造印刷电路板的方法，该方法包括：在绝缘衬底上的预定位置形成穿透孔的步骤；在设置了穿透孔的绝缘衬底的正面和背面，形成分别具有预定图形的抗蚀剂薄膜的步骤；对设置了抗蚀剂薄膜的绝缘衬底进行电镀以在绝缘衬底的正面和背面形成导电电镀图形、并在穿透孔的内表面形成导电通路的电镀步骤，导电电镀图形通过导电通路互相相连；以及清除抗蚀剂薄膜的后续清除步骤。 | ||
| 地址 | 日本神奈川 | ||