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发明名称 WIRE BOND-LESS ELECTRONIC COMPONENT FOR USE WITH AN EXTERNAL CIRCUIT AND METHOD OF MANUFACTURE
摘要
申请公布号 AU2002357222(A1) 申请公布日期 2003.07.30
申请号 AU20020357222 申请日期 2002.12.16
申请人 MOTOROLA, INC. 发明人 LAKSHMINARAYAN, VISWANATHAN;PIERRE-MARIE, J. PIEL;GARRY, DUANE FUNK;ROBERT, P. DAVIDSON
分类号 H01L23/02;H01L23/053;H01L23/10;H01L23/66;(IPC1-7):H01L23/14;H01L23/485 主分类号 H01L23/02
代理机构 代理人
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