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Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Überprüfen von Belichtungsmustern mit Bezug auf Prüfdaten, wobei die Belichtungsmuster einen Überlappungsbereich haben, der Doppelbelichtungen von Elektronenstrahlen empfängt, welche eine Breite eines Verbindungsteils über dem überlappenden Bereich ändern, worin Daten für eine Breite des Verbindungsbereichs über dem überlappenden Bereich in den Prüfdaten modifiziert werden, um die Breite des Verbindungsteils zu ändern. |
