半导体封装外壳及其安装结构

摘要

本实用新型揭示一种表面安装用半导体封装外壳，包括具有在表面安装时向着电路基板侧的连接面及其背面的外侧表面的绝缘物制造的封装外壳7，具有第1面及其背面的第2面的引线框架1，和安装在引线框架的第1面上的半导体元件2。将前述引线框架1配置在封装外壳7内，将其第2面向着封装外壳的外侧表面，所以半导体元件2的发热主要通过封装外壳的外侧表面向外部空间散热。这样，由于电路基板不受封装外壳7的散热的影响，所以电路基板的材质选定和电路设计的自由度大。

主权项

1.一种在电路基板上进行表面安装的半导体封装外壳，包括具有在表面安装时向着电路基板侧的连接面及其背面的外侧表面的绝缘物制造的封装外壳，具有第1面及其背面的第2面的引线框架，安装在引线框架的第1面上的半导体元件，和被固定在封装外壳上的与半导体元件电气连接的多个端部，其特征在于，将在第1面上安装有半导体元件的引线框架配置在封装外壳内，将其第2面向着封装外壳的外侧表面。