发明名称 光纤模块制造方法
摘要 一种光纤模块制造方法,其中光纤模块包含一光学元件、及一用以与一光纤元件接合的光纤侧接合体。光纤模块制造方法提供一接合面具有凸部的光学元件侧接合体,并将其与光学元件套合固接,接着对准光学元件及光纤侧接合体,最后施加电流融化光学元件侧接合体的凸部,以融接光学元件侧接合体与光纤侧接合体。由于本发明的光纤模块制造方法,是以电阻焊接的方式融接光纤模块的元件,故可改善胶黏固定方式因温度、湿度或化学反应的影响,而产生相对于接合方向的其它二维空间的偏移的情形,同时,电阻焊接机台的成本还远小于昂贵的激光机台,因此可以达到准确度高、成本低、不受温度、湿度或化学反应的影响而造成偏移,且利于快速且大量的生产。
申请公布号 CN1431528A 申请公布日期 2003.07.23
申请号 CN02100902.3 申请日期 2002.01.07
申请人 金峰精密工业股份有限公司 发明人 韩行祚;江文宏;谢承勋;邱正峰;林俊荣
分类号 G02B6/24;G02B6/255 主分类号 G02B6/24
代理机构 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人 戈泊;王刚
主权项 1.一种光纤模块制造方法,其中该光纤模块包含一光学元件、及一用以与一光纤元件接合的光纤侧接合体,该光纤模块的制造方法包含:提供一接合面具有凸部的光学元件侧接合体,并将其套合固接该光学元件;以及在该光学元件侧接合体与该光纤侧接合体间施加电流,以融化该光学元件侧接合体的凸部,以融接该光学元件侧接合体与该光纤侧接合体。
地址 中国台湾