发明名称 | 光纤模块制造方法 | ||
摘要 | 一种光纤模块制造方法,其中光纤模块包含一光学元件、及一用以与一光纤元件接合的光纤侧接合体。光纤模块制造方法提供一接合面具有凸部的光学元件侧接合体,并将其与光学元件套合固接,接着对准光学元件及光纤侧接合体,最后施加电流融化光学元件侧接合体的凸部,以融接光学元件侧接合体与光纤侧接合体。由于本发明的光纤模块制造方法,是以电阻焊接的方式融接光纤模块的元件,故可改善胶黏固定方式因温度、湿度或化学反应的影响,而产生相对于接合方向的其它二维空间的偏移的情形,同时,电阻焊接机台的成本还远小于昂贵的激光机台,因此可以达到准确度高、成本低、不受温度、湿度或化学反应的影响而造成偏移,且利于快速且大量的生产。 | ||
申请公布号 | CN1431528A | 申请公布日期 | 2003.07.23 |
申请号 | CN02100902.3 | 申请日期 | 2002.01.07 |
申请人 | 金峰精密工业股份有限公司 | 发明人 | 韩行祚;江文宏;谢承勋;邱正峰;林俊荣 |
分类号 | G02B6/24;G02B6/255 | 主分类号 | G02B6/24 |
代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 戈泊;王刚 |
主权项 | 1.一种光纤模块制造方法,其中该光纤模块包含一光学元件、及一用以与一光纤元件接合的光纤侧接合体,该光纤模块的制造方法包含:提供一接合面具有凸部的光学元件侧接合体,并将其套合固接该光学元件;以及在该光学元件侧接合体与该光纤侧接合体间施加电流,以融化该光学元件侧接合体的凸部,以融接该光学元件侧接合体与该光纤侧接合体。 | ||
地址 | 中国台湾 |