| 主权项 |
1.一种晶片封装结构,至少包括:至少一晶片,具有一主动表面、复数个晶片垫及复数个接合柱,其中该些晶片垫系配置于该主动表面上,而该些接合柱系分别连接至其所对应之该些晶片垫之一;一基板,具有一基板表面、复数个接合垫、复数个线路及一防焊层,其中该基板表面具有一晶片接合区域及一非晶片接合区域,而该些接合垫及部分之该些线路系配置于该基板表面之该晶片接合区域,且其余之该些线路系配置于该基板表面之该非晶片接合区域,而该防焊层系覆盖于该基板表面之该非晶片接合区域,用以保护部分位于该基板表面之该非晶片接合区域的该些线路,且该些接合柱系分别连接至其所对应之该些接合垫之一;以及一底胶层,填充于该晶片、该些接合柱及该基板所围成的空间。2.如申请专利范围第1项所述之晶片封装结构,其中该底胶层之材质包括热固性材质及热塑性材质其中之一。3.如申请专利范围第1项所述之晶片封装结构,其中该底胶层原先系配置于该晶片之该主动表面,并在加热该底胶层之后,该底胶层将填充于该晶片、该些接合柱及该基板所围成的空间,之后冷却呈固化状态。4.如申请专利范围第1项所述之晶片封装结构,其中该基板更具有图案化之一线路层,其配置于该基板表面之上,并构成该些接合垫及该些线路。5.如申请专利范围第1项所述之晶片封装结构,其中该些接合柱更分别具有一金属层,其分别配置介于该些接合柱之一及其所对应之该些接合垫之一,而该金属层系为单一金属层及复合金属层其中之一。6.如申请专利范围第5项所述之晶片封装结构,其中该些金属层之材质系选自于由元素金属、合金金属及该等之组合所组成之族群之一。7.如申请专利范围第1项所述之晶片封装结构,其中该晶片更具有一保护层,其配置于该晶片之该主动表面上,且该保护层未完全覆盖该些晶片垫,而该底胶层系配置于该保护层之上。8.如申请专利范围第1项所述之晶片封装结构,其中该晶片更具有复数个凸块底金属层,其分别配置介于该些晶片垫之一及其所对应之该些接合柱之一。9.如申请专利范围第1项所述之晶片封装结构,其中该些晶片垫之材质系相同于该些接合柱之材质。10.一种基板结构,至少包括:一基板,具有一基板表面,其中该基板表面具有一晶片接合区域及一非晶片接合区域;图案化之一线路层,配置于该基板表面,其中该线路层系构成复数个接合垫及复数个线路,且该些接合垫及部分之该些线路系位于该基板表面之该晶片接合区域,而其余之该些线路系位于该基板表面之该非晶片接合区域;一防焊层,覆盖于该基板表面之该非晶片接合区域,用以保护部分位于该基板表面之该非晶片接合区域的该些线路;以及一隔离层,覆盖于该些接合垫之表面及部分未受到该防焊层所覆盖之该些线路的表面。11.如申请专利范围第10项所述之基板结构,其中该隔离层系为一有机表面护层。图式简单说明:第1A、1B图依序为习知之一种覆晶接合型态之晶片封装结构于组装前后的剖面示意图;第2A、2B图依序为习知之另一种覆晶接合型态之晶片封装结构于组装前后的剖面示意图;第3A、3B图依序为本创作之较佳实施例的一种晶片封装结构于组装前后的剖面示意图;以及第4图为基板之基板表面的示意图。 |
