| 发明名称 | 电路板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及在树脂成形体表面，使用通过电镀可形成密合性高的金属布线的树脂组合物成形的基板上印制电路得到的电路板及其制造方法。本发明提供了含有在表面具有绝缘膜的金属粉末的树脂成形体和在树脂成形体表面用激光印制的布线图形上通过无电解电镀析出的金属构成的金属布线的电路板及其制造方法。本发明提供的电路板没有短路产生，对树脂基板的密合性高。 | ||
| 申请公布号 | CN1430463A | 申请公布日期 | 2003.07.16 |
| 申请号 | CN02159576.3 | 申请日期 | 2002.12.27 |
| 申请人 | 三井化学株式会社 | 发明人 | 浦川俊也;铃木庸平;稻田邦博;河野恭幸 |
| 分类号 | H05K3/10;H05K3/22 | 主分类号 | H05K3/10 |
| 代理机构 | 北京银龙专利代理有限公司 | 代理人 | 熊志诚 |
| 主权项 | 1.一种电路板，其特征在于：在由具有可用化学药品除去表面的绝缘膜的金属粉末和可用激光加工的树脂构成的树脂组合物的成形体上，沿电路图形照射激光进行雕刻，接着用化学药品进行除去该金属粉末的绝缘膜的处理后，再进行电镀处理。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||