整流筒悬吊方法

摘要

本发明系提供一组单晶拉引装置之分割整流筒及其装着用治具。其中，整流筒间磨擦力之减少可避免杂质在分割整流筒装着时掺入熔液，并使单晶结晶速率因此提升。整流筒系分割为圆筒状之第三整流筒7，其装着于保护筒1；以及具不同直径倒锥状之第一整流筒5及第二整流筒6，其设置于第三整流筒7上。另外，整流筒6、7系以调整过之顺序组合，即，第二整流筒6(外筒)上端外缘之突缘6a系设置于第三整流筒7之阶梯部7a，且第一整流筒5(内筒)上端外缘之突缘5a系设置于第二整流筒6(外筒)上端外缘之突缘6b。

主权项

1.一种整流筒悬吊方法,在相对于半导体结晶以同心圆状的方位装着在半导体的单晶拉引装置内、且分割为外筒及内筒的整流筒(热遮蔽筒)中,藉由一个装着用治具,支持上述外筒和内筒的下端部,同时悬吊上述整流筒。2.如申请专利范围第1项所述之整流筒悬吊方法,其中,藉由下降同时悬吊上述外筒和内筒的装着用治具;最初,上述外筒的上端外周缘部系卡合停止于在保护筒上载置的第三整流筒的上端部内周缘部;接着,藉由下降,上述内筒的上端外周缘部系卡合停止于上述外筒的下端内周缘部。图式简单说明:第1图系显示整流筒装着于单晶拉引装置前之情况;第2图系本发明整流筒装着治具形成之示意图;第3图系整流筒悬吊时之放大剖面图;第4图系整流筒进行装着时之位置图;第5图系整流筒装着完成时之位置图;第6图系习知单晶拉引装置之内剖剖面图;以及第7图系另一习知单晶拉引装置之内剖剖面图。