温度补偿式晶体振荡器及其制造方法

摘要

揭示了一种温度补偿式晶体振荡器，包括晶体封装，晶体封装包括插件板和放置在插件板上的晶体振荡器片；导电图案，用于组成形成于插件板表面的温度补偿电路；外部端子，形成于板的角上；温度补偿元件，形成于板的表面；树脂模铸部分，用于覆盖板的表面。晶体封装的下表面用作部件安装区域，就不必提供安装温度补偿部件所需的额外的印刷电路板，并且可以提供具有与晶体封装对应的表面积的紧密的TCXO。

主权项

1.一种温度补偿式晶体振荡器，包括：晶体封装，它包括插件板和放置在插件板上的晶体振荡器片；第一和第二导电图案，形成于插件板表面；组成温度补偿电路的部件，放置在第一导电图案确定的部件安装区域内的第一导电图案处；外部端子，放置在第二导电图案确定的端子形成区域内的第二导电图案处；树脂模铸部分，形成于插件板的表面，用于保护温度补偿部件。