| 发明名称 | 镀敷方法 | ||
| 摘要 | 本发明揭示一种使非电解金层沉积在金属基材上的方法，使用了一种催化钯沉积物。这些非电解金层具有比已知非电解电金沉积更高的粘附力。 | ||
| 申请公布号 | CN1428456A | 申请公布日期 | 2003.07.09 |
| 申请号 | CN02156724.7 | 申请日期 | 2002.12.12 |
| 申请人 | 希普利公司 | 发明人 | M·坎茨勒 |
| 分类号 | C23C18/18;C23C18/31 | 主分类号 | C23C18/18 |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 戈泊 |
| 主权项 | 1.一种使非电解金层沉积在金属基材上的方法，包括以下的步骤：a)使该金属与钯浴接触；及b)接着使该金属与非电解金镀敷浴接触。 | ||
| 地址 | 美国马萨诸塞州 | ||