陶瓷表面之粗糙化方法

摘要

本发明揭露一种陶瓷表面之粗糙化方法，其藉由化学蚀刻、热蚀刻或雷射微加工制程于陶瓷表面形成机械互锁。本文亦描述使用于半导体处理室之组件(特别是用于物理气相沉积室)，其具有至少一附有由化学蚀刻、热蚀刻或雷射微加工制程形成之机械互锁的陶瓷表面。比较使用知喷砂技艺粗糙化之陶瓷表面，依据本发明之化学蚀刻、热蚀刻或雷射微加工制程所粗糙化的陶瓷表面，可减低脆性与损坏。本发明之方法产生可提供上方牺牲层(例如铝)良好附着的一粗糙陶瓷表面。