发明名称 连接埠导引装置
摘要 本创作是有关一种连接埠导引装置,系可将电子装置中连接埠之公、母接头,正确的导引至插接的连结位置,以防止插接连结时,因位置偏移而造成插脚之损坏或折弯,其系于装置有一连接埠之基板边缘,设置一导引槽,另一相对之连接埠亦于该装置之基板边缘,设置有一相对凸出之导位板,且该导位板之长度系长于连接埠上之插脚长度,可使两相对之连接埠于插接连结时,由导位板先行插入导引槽中予以定位,使连接埠之插脚可于插接前,即正确对合于另一相对连接埠之插孔。
申请公布号 TW540870 申请公布日期 2003.07.01
申请号 TW091213655 申请日期 2002.08.30
申请人 神基科技股份有限公司 发明人 黄文良
分类号 H01R13/642 主分类号 H01R13/642
代理机构 代理人 许世正 台北市信义区忠孝东路五段四一○号四楼
主权项 1.一种连接埠导引装置,可使电子装置之连接埠于插接连结前,能先获得一固定通道之导引,可使装置于于一第二基板上之连接埠之针脚,在插置入相对应之一第一基板上连接埠之插孔前,即能被正确导引至定位,其包括有:一导引槽,系设置于该第一基板上邻近于该连接埠之侧边,并有一护套夹置于该导引槽上;以及一导位板系设置于该第二基板相对应于该第一基板之导引槽之位置;该第二基板系可以该导位板先行插置于该第一基板之该导引槽中,并藉由该导位板及该导引槽之结合,而使该第二基板上连接埠之该针脚及该第一基板上连接埠之该插孔于连结前,即可获得正确之对位。2.如申请专利范围第1项所述之连接埠导引装置,其中:该第一基板设置有一个以上之该导引槽。3.如申请专利范围第1项所述之连接埠导引装置,其中:该第二基板设有置有等同于第一基板上导引槽数量之该导位板。4.如申请专利范围第1项所述之连接埠导引装置,其中:该电子装置为一种介面卡装置。5.如申请专利范围第1项所述之连接埠导引装置,其中:该第二基板上之该导位板之长度,系长于该连接埠之针脚。6.如申请专利范围第1项所述之连接埠导引装置,其中:该第一基板上之该导引槽系夹置有一具孔槽之该护套。7.如申请专利范围第1项所述之连接埠导引装置,其中:该导引槽系设置于该第一基板边缘之其中一侧。8.如申请专利范围第1项所述之连接埠导引装置,其中:该导引槽系设置于该第一基板边缘之两侧。9.如申请专利范围第1项所述之连接埠导引装置,其中:该导位板系设置于该第二基板边之其中一侧。10.如申请专利范围第1项所述之连接埠导引装置,其中:该导位板系设置于该第二基板边之两侧。图式简单说明:第1图,系为本创作之结构组合图。第2图,系为本创作之另一实施例之结构组合图。第3图,系为本创作之另一实施例图。第4图,系为本创作之装置动作示意图。
地址 新竹市新竹科学工业园区研发二路一号二楼
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