| 主权项 |
1.一种整流晶片端子构造(一),透过焊锡且经灌胶将整流晶片固设于端子内,并插接于电路基板之枢接孔上,该端子主要具有一环设端子周围之肋环,且于该端子中间区段延伸有一平台,藉以前述平台与肋环间形成第一缓冲沟道,并于平台周缘系延伸一凸环;藉此,当灌胶注入端子内部时,透过缓冲沟道及凸环间固着作用,俟熔固后不会有水气空气渗入进而形成卡胶面,以增加灌胶与端子之紧密附着力,以及平台增加整流晶片焊锡面积,使端子与晶片间能完全焊合,提供较大电流流通功率之最佳效果者。2.如申请专利范围第1项所述之整流晶片端子构造(一),其中,该端子周围表面系具有复数个凸纹,以方便端子组接于电路基板上枢接孔之装设。3.如申请专利范围第1项所述之整流晶片端子构造(一),其中,该端子系为一体成型所制成。4.如申请专利范围第1项所述之整流晶片端子构造(一),其中,该第一缓冲沟道于相对应端子底部可具有第二缓冲沟道。图式简单说明:第1图,系本创作实施例之外观立体示意图第2-1图,系本创作实施例之俯视图第2-2图,系本创作实施例之侧视断面图第3-1图,系本创作另一实施例之俯视图第3-2图,系本创作另一实施例之侧视断面图 |
