发明名称 电子机器装置
摘要 [课题]对于冷却被使用在超小型、薄型化的电子机器中的高发热半导体装置之冷却系统,由于冷媒从利用有机材料所构成的连接管透过,导致冷却液量降低,会有无法充分地进行发热元件的冷却的问题。又,对于在本体框体和显示装置框体之间的铰链部,由于显示装置反覆地开闭而对其施加负载,连接管产生磨耗,而会发生冷媒泄漏的问题。又,在连接管以曲率半径醒的状态下进行安装时,由于发生屈曲而塞住流路,导致流量降低,会发生无法进行发热元件的冷却的问题。[解决手段]以液体透过率小的丁基橡胶为首,除此以外,使用由丁橡胶、含氟橡胶、乙烯-丙烯橡胶、聚环氧氯丙烷橡胶(hydrin rubber)或是多硫化橡胶所形成的连接管。又,将保护带安装在通过本体框体和显示装置框体之间的连接管的周围、或是将其内径比连接管的外径大的保护管安装在连接管的外周上,防止磨耗,来保护连接管。又,包含本体框体和显示装置框体之间,在连接管以曲率半径小的状态下安装之处所,将保护带安装在连接管的同围、或是将其内径比连接管的外径大的保护管安装在连接管的外周上,防止屈曲发生,来保护连接管。又,使连接管预先配合流路的形状来加以成形,防止屈曲来保护连接管。
申请公布号 TW540292 申请公布日期 2003.07.01
申请号 TW091117061 申请日期 2002.07.30
申请人 日立制作所股份有限公司 发明人 南谷林太郎;长绳尚;北野诚;吉富雄二;近藤义广;大桥繁男;加藤宗;中川毅
分类号 H05K7/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路二段一二五号七楼
主权项 1.一种电子机器装置,系针对具备:在其内部搭载半导体元件的框体;与此半导体元件传热地连接的受热构件;被配置在前述框体的内面侧之散热构件;在此散热构件和前述受热构件之间,驱动液态冷媒的液体驱动手段;以及贮留前述液态冷媒的槽;而且,利用管将此槽、前述散热构件以及受热构件连接之形态的电子机器装置,其特征为:前述管的全部或是一部份,系由丁基橡胶所形成。2.如申请专利范围第1项所述的电子机器装置,其中前述管的全部或是一部份,系由丁橡胶、含氟橡胶、乙烯-丙烯橡胶、聚环氧氯丙烷橡胶或是多硫化橡胶所形成。3.如申请专利范围第1项所述的电子机器装置,其中前述管,以公式2表示的冷媒透过量q,在保有冷媒量Q以下;q=2.P.L.p.t/(1n(r2/r1))…(公式2)。4.如申请专利范围第1项所述的电子机器装置,其中在前述管的弯曲部,安装防止磨耗和屈曲用的保护带。5.如申请专利范围第1项所述的电子机器装置,其中在前述管的弯曲部的外周,安装防止磨耗和屈曲用的保护管;此保护管,其内径比前述连接管的外径大。6.如申请专利范围第1项所述的电子机器装置,其中前述管,系配合弯曲部的形状,预先加以弯曲成形。图式简单说明:第1图系根据本发明的第1实施例之使用冷却系统的笔记型电脑的立体图。第2图系根据本发明的第2实施例之使用冷却系统的笔记型电脑的立体图。第3图系表示根据本发明的第3实施例之通过本体框体和显示装置框体之间的连接管的图。第4图系表示在本体框体和显示装置框体之间的铰链部的立体图。第5图系说明连接管的屈曲现象的图。第6图系表示根据本发明的第3实施例之别的连接管的图。第7图系表示根据本发明的第4实施例之通过本体框体和显示装置框体之间的连接管的图。第8图系表示根据本发明的第5实施例之别的连接管的图。
地址 日本