| 发明名称 |
Halbleitervorrichtung |
| 摘要 |
Es ist eine Halbleitervorrichtung vorgesehen mit einem Flip-Chip-Aufbau. Der Chip (1) des Aufbaus ist elektrisch mit dem Chipanbringungsteil (4) des Aufbaus über Funktionsbumps (2) verbunden, die auf dem Chip (1) vorgesehen sind. Blindbumps, die gegen eine lokale Biegekraft des Chips (1) wirken, sind zwischen dem Chip (1) und dem Chipanbringungsteil (4) vorgesehen. |
| 申请公布号 |
DE10222678(A1) |
申请公布日期 |
2003.06.26 |
| 申请号 |
DE2002122678 |
申请日期 |
2002.05.22 |
| 申请人 |
MITSUBISHI DENKI K.K., TOKIO/TOKYO |
发明人 |
KIMURA, MICHITAKA;IWASAKI, TOSHIHIRO;HATANAKA, YASUMICHI;WAKAMIYA, KEIICHIRO |
| 分类号 |
H01L23/12;H01L21/4763;H01L21/58;H01L21/60;H01L23/00;H01L23/32;H01L23/48;H01L23/50;H01L23/52 |
主分类号 |
H01L23/12 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
