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Aufgabe der Erfindung ist es, eine Klebefolie zum Schutz der Oberfläche eines Halbleiter-Wafers mit ausgezeichneten Klebeeigenschaften, ausgezeichneter Bruchfestigkeit und Beständigkeit gegen Verschmutzung zur Verfügung zu stellen. Erfindungsgemäß wird eine Klebefolie zum Schutz der Oberfläche eines Halbleiter-Wafers zugänglich gemacht, in der mindestens eine Schicht einer Zwischenschicht und eine Klebmittelschicht auf eine Oberfläche einer Basisfolie angeordnet sind, wobei der Mindestwert (G' min) des Speichermoduls der Klebmittelschicht (B) bei 50 DEG C bis 100 DEG C 0,07 MPa bis 5 MPa beträgt, der Speichermodul mindestens einer Schicht (C) der Zwischenschicht bei 50 DEG C 0,001 MPa bis weniger als 0,07 MPa ist und die Dicke (tb, Einheit: mum) der Klebmittelschicht (B) und die Gesamtdicke (tc, Einheit: mum) der Zwischenschicht, die diesen Speichermodul hat, den durch den nachstehenden mathematischen Ausdruck (1) dargestellten Zusammenhang erfüllen: DOLLAR A tc >= 3 tb (1).
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