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发明名称 Integrated heat transfer device for planar light-wave circuit module
摘要
申请公布号 EP1279973(A3) 申请公布日期 2003.06.25
申请号 EP20010127134 申请日期 2001.11.15
申请人 SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. 发明人 SHIN, SANG-GIL;LEE, SEUNG-WAN;KWON, OH-DAL;JUNG, SUN-TAE
分类号 G02B6/122;G02B6/02;G02B6/12;G02B6/34;(IPC1-7):G02B6/12 主分类号 G02B6/122
代理机构 代理人
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