发明名称 导热管组合于散热模组之方法
摘要 一种导热管组合于散热模组之方法,系在散热模组之基座侧壁钻设洞孔,然后将导热管进行低温冷冻以缩小直径后,再将该导热管植入该洞孔内,随后将植入导热管的散热模组加热或在常温环境中一段时间后,让导热管膨胀而与洞孔紧密结合。或可以将钻设了洞孔的散热模组进行加温以扩大洞孔的内径后,再将常温的导热管植入该洞孔内,随后将植入导热管的散热模组在常温环境中一段时间后,让散热模组的洞孔收缩,而达到导热管与洞孔紧密结合。或可以将钻设了洞孔的散热模组进行加温以扩大洞孔的内径后,再将经冷冻缩小直径后的导热管植入该洞孔内,随后将植入导热管的散热模组在常温环境中一段时间后,让散热模组的洞孔收缩,而且导热管膨胀,而达到导热管与洞孔紧密结合。
申请公布号 TW538667 申请公布日期 2003.06.21
申请号 TW091116704 申请日期 2002.07.26
申请人 刘俊富 发明人 刘俊富
分类号 H05K7/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人 吴宏山 台北市内湖区行爱路一七六号三楼
主权项 1.一种导热管组合于散热模组之方法,其包括有以下的步骤:a.在散热模组钻设内径小于导热管直径的洞孔;b.将该导热管进行低温冷冻以缩小导热管的直径;c.将该导热管植入该散热模组的洞孔内;d.将该植入导热管的散热模组加热或置于常温环境中;e.当该导热管受热膨胀后,使得该导热管与该散热模组的洞孔紧密结合。2.依据申请专利范围第1项所述之导热管组合于散热模组之方法,其中,该导热管在植入该洞孔之前,先在导热管的表面涂布导热胶。3.一种导热管组合于散热模组之方法,其包括有以下的步骤:a.在散热模组钻设内径小于导热管直径的洞孔;b.将该散热模组进行加热以扩大该洞孔的内径;c.将该导热管植入该洞孔内;d.将该植入导热管的散热模组加热或置于常温环境中;e.当该散热模组因受冷而收缩后,使得该导热管与该散热模组的洞孔紧密结合。4.依据申请专利范围第3项所述之导热管组合于散热模组之方法,其中,该导热管在植入该洞孔之前,先在导热管的表面涂布导热胶。5.一种导热管组合于散热模组之方法,其包括有以下的步骤:a.在散热模组钻设内径小于导热管直径的洞孔;b.将该撤热模组进行加热以扩大该洞孔的内径,而且将该导热管进行低温冷冻以缩小其直径;c.将该导热管植入该洞孔内;d.将该植入导热管的散热模组置于常温环境中;e.当该导热管因受热膨胀而扩大直径,以及散热模组因受冷而使洞孔缩小内径后,使得该导热管与散热模组的洞孔紧密结合。6.依据申请专利范围第5项所述之导热管组合于散热模组之方法,其中,该导热管在植入该洞孔之前,先在导热管的表面涂布导热胶。图式简单说明:第一图为显示本发明之散热模组与导热管组合关系之立体分解图。第二图为显示本发明将导热管与散热模组组合之第一种实施例流程图。第三图为显示本发明将导热管与散热模组组合之第二种实施例流程图。
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