| 主权项 |
1.一种晶圆清洗装置,适用于清洗图形面为亲水性之晶圆,包括:一旋转基座,用以承载上述晶圆,上述旋转基座表面具有至少一开孔;一清洗液供应装置,用以将清洗液输送至上述晶圆不具图形之背面;以及一阀门,连结至上述开孔,用以引进去离子水或惰性气体至上述晶圆与旋转基座之接触面,使渗入接触面之清洗液减少。2.如申请专利范围第1项所述之晶圆清洗装置,其中该阀门可调节去离子水或惰性气体之传输量,藉以控制渗入上述接触面之清洗液量。3.如申请专利范围第1项所述之晶圆清洗装置,其中所述之惰性气体包括氮气或氩气。4.一种晶圆清洗装置,适用于清洗图形面为疏水性之晶圆,包括:一旋转基座,用以承载上述晶圆,上述旋转基座表面具有至少一开孔;一清洗液供应装置,用以将清洗液输送至上述晶圆不具图形之背面;以及一抽气装置,连结至上述开孔,用以对上述晶圆与旋转基座之接触面施行抽气,使渗入接触面之清洗液增加。5.如申请专利范围第4项所述之晶圆清洗装置,其中该抽气装置为真空泵,藉由真空度之控制可调整渗入上述接触面之清洗液量。6.如申请专利范围第1或4项所述之晶圆清洗装置,其中所述之晶圆系以不具图形之背面朝上置于旋转基座上。7.如申请专利范围第1或4项所述之晶圆清洗装置,更包括:一刷子,用以刷除晶圆背面之污染物。8.一种晶圆清洗方法,适用于同时清洗图形面为亲水性之晶圆背面、侧边及图形面边缘,包括下列步骤:将上述不具图形之晶圆背面朝上置于旋转基座上;将清洗液输送至上述晶圆背面;以及引进去离子水或惰性气体至上述晶圆与旋转基座之接触面,控制渗入接触面之清洗液量,以同时清洗晶圆背面、侧边及图形面边缘。9.一种晶圆清洗方法,适用于同时清洗图形面为疏水性之晶圆背面、侧边及图形面边缘,包括下列步骤:将上述不具图形之晶圆背面朝上置于旋转基座上;将清洗液输送至上述晶圆背面;以及对上述晶圆与旋转基座之接触面施行抽气,控制渗入接触面之清洗液量,以同时清洗晶圆背面、侧边及图形面边缘。10.如申请专利范围第8或9项所述之晶圆清洗方法,更包括下列步骤:以刷子刷除晶圆背面之污染物。图式简单说明:第1图显示习知之晶圆清洗装置及方法的示意图;第2图显示本发明之晶圆清洗装置及方法施行于图形面为亲水性之晶圆的示意图;第3图显示本发明之晶圆清洗装置及方法施行于图形面为疏水性之晶圆的示意图。 |
