| 主权项 |
1.一种表面声波装置之压电基板加工方法,该表面声波装置含有压电基板及设置其上之表面指状电极,其压电基板之加工系包括下列步骤:在压电基板表面上由无机物或有机物覆一涂料层,并以光学显影或网版印刷技术蚀刻该涂料层构成的电极图案来形成表面声波装置频率与抑制反射波的产生;同时,在压电基板之背面施以粗糙之喷砂加工处理者。2.如申请专利范围第1项所述之表面声波装置之压电基板加工方法,其中在该压电基板喷砂加工之背面加工面的粗糙曲线上,截取一段测量长度L,并以该长度内粗糙深之中心线为x轴,取中心线之垂直线为y轴,则粗糙曲线用y=f(x)表示之,以中心线为基准将下方曲线反摺,然后计算中心线上方经反摺后之全部曲线所涵盖面积,再以测量长度除之,所得数値以m为单位中心线平均粗糙度为Ra,则:,Ra値在0.8m至1.9m之间者。3.如申请专利范围第1项或第2项所述之表面声波装置之压电基板加工方法,其中于表面指状电极上连接反射器者。4.如申请专利范围第3项所述之表面声波装置之压电基板加工方法,其中该压电基板上之表面指状电极与反射器各为输入与输出两组,以构成滤波器者。5.如申请专利范围第3项所述之表面声波装置之压电基板加工方法,其中该压电基板上之表面指状电极为分割指状电极者。6.如申请专利范围第3项所述之表面声波装置之压电基板加工方法,其中该压电基板上之表面指状电极为可控电极宽度之指状电极者。7.如申请专利范围第3项所述之表面声波装置之压电基板加工方法,其中该压电基板上之反射器为短路结构之反射器者。8.如申请专利范围第3项所述之表面声波装置之压电基板加工方法,其中该压电基板上之反射器为开路结构之反射器者。图式简单说明:第一图系习知表面声波装置中之压电基板及其表面指状电极剖面示意图。第二图系采用背切(磨切)方式加工压电基板底面之剖面示意图。第三图A系本发明之表面声波装置中,压电基板及其表面指状电极剖面示意图。第三图B系本发明之表面声波装置中,压电基板及其表面指状电极、反射器剖面示意图。第四图系本发明之压电基板上之表面指状电极型式较佳实施例a。第五图A系本发明之表面声波装置中表面为分割指状电极型态实施例。第五图B系本发明之表面声波装置中表面为可控电极宽度之指状电极型态实施例。第五图C系本发明之表面声波装置中表面为短路结构之反射器型态实施例。第五图D系本发明之表面声波装置中表面为开路结构之反射器型态实施例。第六图系本发明之压电基板底部加工面中心线平均粗糙度表示图。第七图系习知之压电基板背面平整及不同深度的背切加工之频谱响应特性比较示意图。第八图系本发明之压电基板背面不同粗糙度喷砂及背面平整之频谱响应特性比较示意图。 |
