| 主权项 |
1.一种射频连接器之制造方法,包括以下步骤:于第一板料上冲压出一金属壳体,该金属壳体包括一环体及由该环体部围设之收容空间;于第二板料上冲压出一中心端子,该中心端子包括基部及接触部;逐步使中心端子接触部定位于相应金属壳体收容空间内;金属壳体和中心端子组装定位后,使其底部一体成型一绝缘本体。2.如申请专利范围第1项所述射频连接器之制造方法,其中冲压金属壳体步骤包括冲压环体、一对从环体底侧向外延伸之焊接脚及与第一板料相连之连接部。3.如申请专利范围第1项所述射频连接器之制造方法,其中冲压中心端子步骤包括在中心端子基部冲设与基部垂直且向上延伸之接触部。4.如申请专利范围第1项所述射频连接器之制造方法,其中冲压中心端子步骤还包括在中心端子基部冲设复数凹痕。5.如申请专利范围第1项所述射频连接器之制造方法,其中在逐步使中心端子之接触部定位于相应金属壳体收容空间内的步骤包括将第一板料置于第二板料上方之适当位置。6.如申请专利范围第1项所述射频连接器之制造方法,其中在逐步使中心端子之接触部定位于相应金属壳体收容空间内的步骤进一步包括同步移动第一板料及第二板料。7.如申请专利范围第1项所述射频连接器之制造方法,其进一步包括将第一板料、第二板料分别从金属壳体、中心端子上截断。8.如申请专利范围第1项所述射频连接器之制造方法,其中第一板料、第二板料上分别设有复数金属壳体及中心端子。9.一种射频连接器,包括:具有金属壳体之第一板料,该金属壳体包括一环体及由该环体部围设之收容空间;具有中心端子之第二板料,该中心端子包括基部及端子接触部;其中中心端子之接触部定位于相应金属壳体收容空间内,而一绝缘本体则一体成型于金属壳体与中心端子之底部。10.如申请专利范围第9项所述之射频连接器,其中金属壳体之底部向外延伸有一对焊接脚及与第一板料连接之连接部。11.如申请专利范围第9项所述之射频连接器,其中中心端子之接触部系自中心端子之基部垂直向上延伸。12.如申请专利范围第9项所述之射频连接器,其中中心端子基部下表面冲设有复数凹痕。13.一种射频连接器之制造方法,包括以下步骤:于第一板料上冲压出一金属壳体,该金属壳体包括一环体及由该环体围设之收容空间;于第二板料上冲压出一中心端子,该中心端子包括基部及接触部;将第一板料置于第二板料上方适当位置,且第一板料上金属壳体与第二板料上中心端子一一对应;同步移动第一、第二板料,并使二板料逐渐靠近;经过上述同步移动,使中心端子之接触部定位于相应金属壳体之收容空间中心;固持中心端子与金属壳体之绝缘本体一体成型于金属壳体及中心端子之底部。14.一种射频连接器之制造方法,包括以下步骤:于第一板料上冲压出复数金属壳体,且每二个相邻金属壳体之中心间距为第一间距;于第二板料上冲压出复数中心端子,且每二个相邻中心端子之中心间距为第二间距,并使第二间距与第一间距相等;将第一板料置于第二板料上方适当位置,该第一板料上之金属壳体与第二板料上中心端子一一对应;同步移动第一、第二板料,并使二板料逐渐靠近;中心端子之接触部逐步定位于相应金属壳体之收容空间内;金属壳体和中心端子与绝缘本体一体成型而固持中心端子与金属壳体。15.一种射频连接器之制造方法,包括以下步骤:于第一板料上冲压出复数金属壳体;于第二板料上冲压出复数中心端子;第一板料之金属壳体与第二板料之中心端子具有相同之中心距;第一板料与第二板料具有相同之移动速率;绝缘本体系注射成型于金属壳体及中心端子之底部,以将金属壳体及中心端子固持为一体。16.如申请专利范围第15项所述射频连接器之制造方法,其中还包括在竖直方向通过连接带将第一板料和第二板料移动到相互平行且中心端子之接触部定位于金属壳体之收容部中之步骤。17.如申请专利范围第15项所述射频连接器之制造方法,其中上述中心距由第二板料上之中心端子之中心距决定。18.如申请专利范围第15项所述射频连接器之制造方法,其中上述速率由组合过程中移动较慢之板料速率决定。19.如申请专利范围第18项所述射频连接器之制造方法,其中上述第二板料移动速率较慢。图式简单说明:第一图系本发明之立体分解图,其中绝缘本体尚未一体成型于金属壳体及中心端子底部。第二图系本发明中心端子之示意图。第三图系本发明制造过程之示意图。第四图系本发明中心端子与金属壳体之立体组装图。第五图系本发明之立体组合图。第六图系第五图沿中心线之剖视图。第七图系习知射频连接器之剖视图。 |
