| 主权项 |
1.一种连续端子制程之平移构造,系包括有:一座体,内部设有一轴孔,外部设有一与轴孔相通之入口及出口,由入口进入和由出口出来之行进方向相同,且呈一平移之距离;及一轴体,系套合于该座体之轴孔,且该轴体与座体套合后形成螺旋通道,该螺旋通道对应到座体之入口及出口。2.如申请专利范围第1项所述之连续端子制程之平移构造,其中该轴体之表面设有螺旋状之凹槽,当套合于座体之轴孔即使座体内形成螺旋通道。3.如申请专利范围第1项所述之连续端子制程之平移构造,其中该座体之入口及出口位置分别对应设有一水平之管道。4.如申请专利范围第1项所述之连续端子制程之平移构造,其中该轴体之凹槽之深度略大于连续端子料带之厚度。图式简单说明:图1系习知连续端子冲压示意图。图2系习知无废料冲压上视示意图图3系习知无废料冲压侧视示意图图4系本发明较佳实施例之立体分解图。图5系本发明较佳实施例之组合剖面图。图6系本发明较佳实施例之入口位置剖面图。图7系本发明较佳实施例之第一实施状态上视示意图。图8系本发明较佳实施例之第二实施状态上视示意图。图9系本发明较佳实施例之第二实施状态侧视示意图。图10系本发明另一较佳实施例之入口位置剖面图。 |
