| 主权项 |
1.一种电子装置封装件,包括:一载体,其至少具有一个机械式之联锁用细部构造;一电子装置晶粒,其附着该载体上,其中该电子装置晶粒系一微型电子机械系统(MEMS)装置晶粒,其具有一第一表面及一第二表面,前者可支撑一或多个MEMS构件,后者则附着于该载体,该第一表面原本具有一保护涂层,其覆盖于该一或多个MEMS构件上,但该保护涂层业经去除;一基板,其至少具有一个机械式之联锁用细部构造,其可与该载体之联锁用细部构造合作;及一柔性电路,其位于该基板上,其中该载体附着于该基板之方式系利用该等联锁用细部构造。2.如申请专利范围第1项之电子装置封装件,其中:该柔性电路系位于该基板之一第一面,且该载体系附着于该基板之一第二面。3.如申请专利范围第1项之电子装置封装件,其中:该柔性电路及该基板各自具有一内部切除区,且该电子装置晶粒即位于该柔性电路及该基板之内部切除区内。4.如申请专利范围第1项之电子装置封装件,其中该电子装置晶粒系永久接合于该载体。5.如申请专利范围第1项之电子装置封装件,尚包括一构件,其可以气密方式密封该电子装置晶粒。6.如申请专利范围第5项之电子装置封装件,其中该密封构件包括一外覆模塑体,其至少可包围该载体、基板、及柔性电路之一部分。7.如申请专利范围第1项之电子装置封装件,其中该密封构件包括一遮罩,其覆盖于该电子装置晶粒上。图式简单说明:图1系一包括局部剖面之立体图式,显示一具有本发明之构造之微型电子机械系统(MEMS)装置封装件之一具体实例;图2系一立体图式,显示MEMS晶粒与载体之附着方式,该两者均为图1中MEMS封装件之一部分;图3系图2中晶粒/载体次总成在去除晶粒保护涂层后之立体图式;图4系一立体图式,显示如何利用一插脚板装置具容纳一柔性电路,该柔性电路将并入图1之MEMS封装件中;图5系一立体图式,显示图4中之柔性电路如何利用一插脚板装置具附着于一焊接垫嵌入物;图6系一立体图式,显示一载体嵌入物如何附着于图5中之柔性电路次总成,并使该柔性电路之内引线部分产生挠曲;图7系一立体图式,显示一遮罩嵌入物如何附着于图6中之柔性电路次总成,并使该柔性电路之内引线部分重回水平状态;图8系图7中之互连次总成于完成后之立体图式,其中之插脚板装置具则已移除;图9系一立体图式,显示图8之互连次总成如何附着于图3之MEMS次总成;图10系MEMS次总成与互连次总成在内引线接合后之立体图式;图11系一穴形模具之剖面图,该模具可为结合后之MEMS与互连次总成进行外覆模塑作业,并藉以增设一封装件遮罩;图12系图11所示模塑作业所产生之外覆模塑MEMS封装件在加装焊锡球后之剖面图;图13系一剖面图,显示一具有本发明之构造之MEMS封装件之一替代具体实例;图14系一侧视图,显示图13中MEMS封装件之下封装件孔穴如何附着于晶粒/载体次总成;图15系一剖面图,显示图13中MEMS封装件之上封装件孔穴及遮罩如何附着于封装件之下半部;图16系一剖面图,显示图13中MEMS封装件之替代细部设计;图17系一剖面图,显示本发明另一具体实例所作之变化,亦即"孔穴朝上"之设计;图18系一立体图式,显示图17中MEMS晶粒与载体之附着方式,及随后去除晶粒上一保护性覆盖物之情形;图19系一分解立体图式,显示图17中MEMS封装件之联锁层;图20系图18中之晶粒/载体次总成与图19中之柔性电路次总成相互结合且完成内引线接合作业后之立体图式;图21系图20中之完整封装件在完成外覆模塑作业并加装焊锡球后之立体图式;图22系一剖面图,显示本发明另一具体实例所作之变化,亦即"孔穴朝下"之设计;图23系一立体图式,显示图22中MEMS晶粒与载体之附着方式,及随后去除晶粒上一保护性覆盖物之情形;图24系一分解立体图式,显示图22中MEMS封装件之联锁层;图25系图23中之晶粒/载体次总成与图24中之柔性电路次总成相互结合且完成内引线接合作业后之立体图式;及图26系图25中之完整封装件在完成外覆模塑作业并加装焊锡球后之立体图式。 |
