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发明名称
头部温度调节器
摘要
一种头部温度调节器,它包括半导体温度调节单元,泵,头部液体冷却部件。半导体温度调节单元由半导体致冷块,散热片,冷却风机,液体冷却器组成。由于半导体致冷块的散热片采用了冷却风机冷却,使得头部温度冷却功率可以大大提高;同时,由于起冷却作用的头部液体冷却部件没有半导体致冷块及散热片,因而重量轻,佩带舒适。
申请公布号
CN1422602A
申请公布日期
2003.06.11
申请号
CN01140028.5
申请日期
2001.11.22
申请人
张征宇;朱旦
发明人
张征宇;朱旦
分类号
A61F7/00;F25B21/00
主分类号
A61F7/00
代理机构
代理人
主权项
1.一种头部温度调节器,它包括半导体温度调节单元(IV)。所述半导体温度调节单元(IV)包括半导体致冷块(5),散热片(6),冷却风机(7)。所述散热片(6)紧贴所述半导体致冷块(5)的散热面;所述冷却风机(7)冷却所述散热片(6);其特征在于:它还包括头部液体冷却部件(1),泵(8),液体冷却器(4),所述液体冷却器(4)紧贴所述半导体致冷块(5)的致冷面,所述泵将所述液体冷却器(4)中被冷却的液体送入所述头部液体冷却部件(1),并使之循环。
地址
100086北京市海淀区知春路128号泛亚大厦401室
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