FIB-PROTECTED SEMICONDUCTOR CHIP

摘要

Bei dem Halbleiterchip wird eine Leiterstruktur mit einem Dielektrikum verbunden, das die Eigenschaft besitzt, durch Einbringen von Ionen eine elektrische Leitfähigkeit auszubilden, die für eine schaltungstechnische Verbindung der Leiter ausreicht. Wenn ein solches Dielektrikum mit Ionen bestrahlt wird, erhöht sich dessen elektrische Leitfähigkeit so, dass die in dem Chip (1) integrierte elektronische Schaltung die auf diese Weise erzeugte elektrische Verbindung zwischen den an das Dielektrikum (2) angrenzenden Leitern (3) feststellen kann. Geeignet sind organische Materialien mit pi-Elektronensystem.