Hochdichte Zwischen-Chip-Zwischenverbindungsstruktur

摘要

Eine Zwischenverbindungsarchitektur zum Verbinden mehrerer eng beabstandeter elektrischer Elemente auf einer hergestellten ersten integrierten Schaltungsstruktur mit operativen Schaltungen auf einer hergestelleten zweiten integrierten Schaltungsstruktur. Bei einer Ausführungsform umfaßt die hergestellte erste integrierte Schaltungsstruktur mehrere Fotosensoren. Leitende Zwischenverbindungselemente auf der hergestellten ersten integrierten Schaltungsstruktur sorgen für eine elektrische Verbindung zwischen einzelnen Fotosensoren und den operativen Schaltungen auf der hergestellten zweiten integrierten Schaltungsstruktur.