发明名称 可变电容器及其制造方法
摘要 本发明提供一种可变电容器及其制造方法。可防止因在向印刷电路板上焊接时所产生的热而使中心轴部的铆接部分松动。可变电容器(1)由定片(2)、动片(3)、驱动盘(4)、绝缘壳体(5)和设置于该绝缘壳体(5)上的动片接头(6)和定片接头(7)构成。动片接头(6)具有引出部(61)和圆筒形的中心轴部(62)。在引出部(61)的表面形成有在锡焊温度下溶解的表面处理膜(例如锡镀膜或Sn镀膜)(63)。而在中心轴部(62)的表面没有形成在锡焊温度下溶解的表面处理膜。
申请公布号 CN1421883A 申请公布日期 2003.06.04
申请号 CN02154832.3 申请日期 2002.12.02
申请人 株式会社村田制作所 发明人 木下元祐;岸下浩幸
分类号 H01G5/00 主分类号 H01G5/00
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 代理人 汪惠民
主权项 1.一种可变电容器,具有:设有定片电极的定片,和设有与所述定片电极对向设置并形成静电容量的动片电极、且在所述定片上滑动的动片,和具有驱动槽和用于对所述动片朝向所述定片施与弹性力的弹簧部的驱动盘,和用于收纳所述定片、所述动片和所述驱动盘的绝缘壳体,和具有设置于所述绝缘壳体的底部并竖立设置在绝缘壳体内部的中心轴部的动片接头,和设置于所述绝缘壳体的底部并与所述定片电极形成电连接的定片接头;其特征在于:通过对所述中心轴部的前端部实行铆接、把所述动片和所述驱动盘可自由转动地安装在所述动片接头的中心轴部,在所述动片接头的中心轴部的表面没有形成在锡焊温度下溶解的表面处理膜。
地址 日本京都府