半导体器件

摘要

提供了一种批量生产和焊接安装性能良好的半导体器件，其结构为一种具备基板11、配置在该基板11上边的半导体芯片14和形成在基板11内、与半导体芯片14连接的电极13的无引脚封装结构。本发明的半导体器件包括：设置在基板11的侧面上的凹部16，该凹部从基板11的背面凹下去到达不到表面的深度为止，使电极13的至少一部分露出来；和在该凹部16内的电极13的露出来的部分上形成的金属17，该金属的厚度达不到基板11的上述侧面。

主权项

1.一种半导体器件，具备基板、配置在上述基板上边的半导体芯片，和形成在上述基板内、与上述半导体芯片连接的电极的无引脚封装结构，其特征在于，包括：设置在上述基板的侧面上的凹部，其从上述基板的背面开始凹下去到达不到表面的深度为止，使上述电极的至少一部分露出来；以及以达不到上述基板的上述侧面的厚度、在上述凹部内露出的上述电极的那部分上形成的金属。