一种半导体器件

摘要

一种带有安装于其散热片上的片状器件半导体器件。该散热片的形状为其部分比两端部分位置高。一个片状器件安装于散热片部分的下表面上，而该散热片的部分的上表面从树脂部分中暴露出来。由于散热片的部分下表面安装着片状器件，而其上表面从树脂部分中暴露出来，则由片状器件产生的热量可以有效地散发出去。

主权项

1、一种半导体器件，包括：一个含有半导体电路的片状器件，其中的半导体电路上设置有多个连接垫，多条由细长导电片形成的且分布于所述片状器件外侧上的引线端头，多条用于一一对应地连接所述多条引线端头与所述片状器件的多个连接垫的接合线，散热片和树脂部分，其特征在于：所述散热片的中央部分比两端部分高且所述片状器件安装于其中央部分下表面上，所述树脂部分用于封装所述片状器件，所述接合线及所述引线端头的内部部分，并封装所述散热片使得散热片中央部分的上表面暴露出来，所述散热片的两端部分从所述树脂部分的两端部分的下表面暴露出来，所述接合线把所述的位于所述片状器件下表面的所述连接垫与所述引线端头的内部部分的下表面彼此相连，所述的引线端头的外部部分与所述树脂部分下表面平接且引线端头内部部分的位置比其外部部分高，及一个散热装置置于从树脂部分中暴露出来的所述散热片中央部分的表面上。