| 发明名称 | 芳族聚碳酸酯树脂组合物 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种具有端羟基的芳族聚碳酸酯树脂组合物，该组合物是已被热稳定化并具有优良的抗水解性能，所述组合物包含(A)100重量份含有其比例相对于聚合物总端基至少5％的羟基团的一种芳族聚碳酸酯树脂和(B)至少0.00001重量份和小于0.0002重量份的亚磷酸。 | ||
| 申请公布号 | CN1109718C | 申请公布日期 | 2003.05.28 |
| 申请号 | CN98120817.7 | 申请日期 | 1998.09.30 |
| 申请人 | 通用电气公司 | 发明人 | 石和健一;长井孝司;下田智明 |
| 分类号 | C08L69/00;C08K5/3472 | 主分类号 | C08L69/00 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 孟八一;罗才希 |
| 主权项 | 1.一种芳族聚碳酸酯树脂组合物，该组合物包含有：(A)100重量份含有比例至少为聚合物总端基5％羟基的芳族聚碳酸酯树脂，该芳族聚碳酸酯树脂(A)是通过芳族二羟基化合物和碳酸双酯之间的熔融聚合反应而制得的；以及(B)至少0.00001重量份和小于0.0002重量份的亚磷酸。 | ||
| 地址 | 美国纽约州 | ||