| 发明名称 | 用于制造芯片插件的方法以及实施该方法所用的芯片插件和设备 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种用于制造芯片插件的方法，其中至少将一个芯片插件模块插入至少一个芯片插件座(K)的凹槽中，并用在插入之前涂敷在芯片插件(M)上和/或凹槽中的胶粘剂粘在凹槽中，采用一种在紫外线辐射和压力作用下固化的胶粘剂(S)，在插入芯片插件(M)时将其向下压，以及在将芯片插件模块插入之前或之后或在加压之前，对胶粘剂直接进行可以导致其固化的紫外线辐射。还涉及一种根据上述方法制造的芯片插件和用于制造芯片插件的设备。 | ||
| 申请公布号 | CN1110014C | 申请公布日期 | 2003.05.28 |
| 申请号 | CN95121693.7 | 申请日期 | 1995.12.15 |
| 申请人 | 奥顿伯格数据系统公司 | 发明人 | 福兰克·Ｔ·舒密特 |
| 分类号 | G06K19/077;H05K13/04;B29C35/08 | 主分类号 | G06K19/077 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 郑修哲 |
| 主权项 | 1.用于制造芯片插件的方法，其中至少将一个芯片插件模块插入至少一个芯片插件座(K)的凹槽(9)中，并用在插入之前涂敷在芯片插件(M)上和/或凹槽(9)中的胶粘剂粘在凹槽(9)中，其特征在于，采用一种在紫外线辐射和压力作用下固化的胶粘剂(S)，在插入芯片插件(M)时将其向下压，以及在将芯片插件模块插入之前或之后或在加压之前，对胶粘剂直接进行可以导致其固化的紫外线辐射。 | ||
| 地址 | 联邦德国慕尼黑 | ||