用于晶片电阻器终端电极之导电糊组合物

摘要

本发明系提供一种导电糊组合物，其为一种使用银系导体成分之导电糊组合物，其能够形成具有足够导电性及黏着强度之晶片电阻器终端电极，且其中包括软焊可润湿性及抗焊锡浸滤之所有性质存有良好之平衡。因此，在供晶片电阻器终端电极用之导电糊组合物中，一种供晶片电阻器终端电极用之导电糊组合物系包含作为导电成分之金属粉末、无机黏结剂、导电无机填料及媒液：该充作导电成分之金属粉末包括银粉、钯粉、银-铂合金粉末、或至少两种此等粉末之混合物，该无机黏结剂系包括玻璃黏结剂，该导电性无机填料包括选自锡、铱、铑、钌及铼金属之二元氧化物及/或焦绿石及/或硼化物。

主权项

1.一种用于晶片电阻器电极之导电组合物,其包含之细分颗粒为占总组合物之(a)50-87重量%的导电组份,选自包括金属银粉末,金属银合金或其混合物;(b)3-10重量%的PbO-SiO2玻璃料或PbO-SiO2-B2O3玻璃料,其不包含Bi2O3;及(c)0.1-15重量%的导电无机黏合剂,系选自包括氧化锡,氧化铱,氧化铑,氧化钌,氧化铼,以铱、铑及钌为主成份之焦绿石或硼化物,其中(a)、(b)及(c)皆分散于一有机介质中。图式简单说明:图1示出用以评估经由导电糊组合物之印刷、乾燥及烧制后焊锡浸滤造成之导电性之测量电路,其中,1代表氧化铝基材;2代表导电糊组合物之印刷及烧制图样;及3代表电阻测量装置(四终端法)。