| 摘要 |
<p>L'invention concerne un résonateur micromécanique pourvu d'un corps de résonance pouvant être mis en contact, ainsi qu'un procédé pour la production d'un résonateur micromécanique destiné à des composants semi-conducteurs. Selon l'invention, le résonateur (26) est constitué successivement d'une première couche (16) de silicium, servant au couplage du résonateur (26) selon la technique des circuits, d'une couche isolante (14) en dioxyde de silicium, d'une couche de base cylindrique (cylindre ; 18), ainsi que d'une couche métallique (20) entourant complètement le cylindre (18). Selon le procédé de l'invention, une structure cylindrique (cylindre ; 18) est gravée, par un procédé de gravure de tranchée, dans une couche de base (12) en silicium dopé p- (plaquette SOI), séparée d'une couche (16) en silicium par une couche isolante (14) en dioxyde de silicium, et la structure cylindrique (18) est revêtue d'une couche métallique (20).</p> |
