| 摘要 |
<p>Prüfverfahren für Drahtbondverbindungen zwischen einem Bonddraht und einer Substratoberfläche, die durch einen Bondkopf mit einem Bondwerkzeug und einer dem Bondwerkzeug zugeordneten Drahtklemme unter Druck und Einwirkung von Ultraschall und/oder Wärme hergestellt wurde, wobei nach Erzeugung der Bondverbindung der Bondkopf oder das Bondwerkzeug um eine kurze erste Strecke von der Bondstelle abgehoben, der Bonddraht mit der Drahtklemme fest eingeklemmt und der Bondkopf oder die Drahtklemme mit eingeklemmtem Bonddraht um eine zweite Strecke angehoben wird, wobei die auf den Bonddraht einwirkende Zugkraft erfaßt wird. <IMAGE></p> |
