| 主权项 |
1.一种IC封装用携料架之改良结构,其包含有:一外框架,并于该外框架之相对两侧框缘上设有若干相互对应之固定部;一以上之携料杆,各该携料杆系包含有一头部与一身部,而各该携料杆系分别以其头部对应装设于该外框架之各固定部中;藉由各该携料杆系装设于该外框架上,当其中一携料杆于使用中弯折损坏时,可便于自行选择更换。2.依据申请专利范围第1项所述之IC封装用携料架之改良结构,其中于该外框架之一侧边上装设有二可供操作者握持之握杆。3.依据申请专利范围第1项所述之IC封装用携料架之改良结构,其中于该携料杆之头部具有二组调整孔与一组定位孔。4.依据申请专利范围第3项所述之IC封装用携料架之改良结构,其中该携料杆之调整孔系概呈椭圆状。5.依据申请专利范围第1项所述之IC封装用携料架之改良结构,其中于该携料杆之身部两侧具有一约为8度之拔模斜度。6.依据申请专利范围第1项所述之IC封装用携料架之改良结构,其中于该携料杆之身部上设有二组携料指。7.依据申请专利范围第1项所述之IC封装用携料架之改良结构,其中该携料杆头部与该身部之相互交接处下方设有一应力沟。8.依据申请专利范围第1项所述之IC封装用携料架之改良结构,其中该携料杆头部厚度与该外框架固定部结合处之厚度比例为4:6。9.依据申请专利范围第1项所述之IC封装用携料架之改良结构,其中该外框架与该携料杆系由不同材质之金属所分别构成。10.依据申请专利范围第9项所述之IC封装用携料架之改良结构,其中该外框架之降伏强度系大于该携料杆之强度。图式简单说明:第一图系习用携料架之立体图。第二图系本创作一较佳实施例之立体图。第三图系本创作一较佳实施例之端视图,系用以显示本创作之携料杆端视图。第四图系本创作一较佳实施例之局部放大示意图,系用以显示本创作携料杆与外框架之结合状态。 |
