| 主权项 |
1.一种将一形成于基材上的电镀表面浸入到电解液中的方法,该方法至少包含:将基材以一与水平夹一角度置于电解液之上;及垂直地移动该基材用以将该电镀表面浸入到电解液中同时保持该基材与水平夹一角度。2.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该基材于浸入期间被旋转用以抑制气泡与基材上的任何位置相接触。3.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该与水平夹的角度于垂直移动期间被朝着水平改变。4.一种电脑可读取的媒体,其包含一软体程式,当该软体程式被一处理器执行时,会让一多用途电脑实施一方法用以将一形成于基材上的电镀表面浸入到电解液中,该方法至少包含:将一基材以一与水平夹一角度置于一电解液之上;及垂直地将一形成于该基材上之电镀表面移动至该电解液中同时保持该基材与水平夹一角度。5.如申请专利范围第4项所述之电脑可读取的媒体,其中上述方法更包含在浸入期间旋转该基材,以抑制气泡与基材上的任何位置相接触。6.如申请专利范围第4项所述之电脑可读取的媒体,其中该与水平夹的角度于垂直移动期间被朝着水平改变。7.一种将一形成于基材上的电镀表面浸入到电解液中的方法,该方法至少包含:将基材以一与水平夹一角度置于电解液之上;将电解液保持于一电解液槽中;及垂直地移动该基材用以将该电镀表面浸入到电解液中同时保持该基材与水平夹一角度,其中在该基材上的晶种层的至少一部分与该浸入期间与电解液接触。8.如申请专利范围第7项所述之方法,其中该与水平夹的角度于垂直移动期间被朝着水平改变。9.一种用于电镀的设备,其至少包含:一槽室;一基材固持器组件,其被建构来将一基材固持于一大致水平的位置或一倾斜的位置;及一作动器,其被建构来将该基材固持器组件移动于X方向,Z方向,并斜置该基材固持器。10.如申请专利范围第9项所述之设备,其中该作动器被建构来将基材垂直地移入该槽室中,其中该基材系被斜置一倾斜的位置。11.如申请专利范围第10项所述之设备,其中该作动器被建构来在该基材已被垂直地移入该槽室中之后将该基材从其被倾斜的位置斜置到一大致水平的位置。12.如申请专利范围第11项所述之设备,其中该槽室为一电解槽,其中该电解槽内含电解液,及其中该基材是从其被倾斜的位置被浸入并在该基材浸入到电解液中时变为水平的位置。13.如申请专利范围第9项所述之设备,其中该槽室为一电解槽,其中该电解槽内含电解液。14.如申请专利范围第13项所述之设备,其中气泡被包含于该电解液中,且其中气泡于基材被垂直地浸入到电解液中时被抑制而不会与基材上的任何一位置保持接触。15.一种驱动一由电解液形成的凹凸透镜(meniscus)横越一基材的表面的方法,其至少包含当基材被浸入到电解液中时,强化电解液凹凸透镜与该表面之间的交互作用。16.如申请专利范围第15项所述之方法,其更包含增加该凹凸透镜与该基材表面交会的角度。17.如申请专利范围第16项所述之方法,其中与该凹凸透镜交会的该基材表面为一场域(field)。18.如申请专利范围第16项所述之方法,其中与该凹凸透镜交会的该基材表面为一特征结构。19.如申请专利范围第15项所述之方法,其中强化电解液凹凸透镜与该表面之间的交互作用的步骤包含提高将空气从基材表面上移除的力量。20.如申请专利范围第19项所述之方法,其中与该凹凸透镜交会的该基材表面为一场域(field)。21.如申请专利范围第19项所述之方法,其中与该凹凸透镜交会的该基材表面为一特征结构。图式简单说明:第1图为具有接点之典型的喷泉式电镀机之简化的剖面图;第2图为一电化学电镀(ECP)系统的实施例的立体图;第3图为第2图中之ECP系统的示意顶视图;第4图一旋转-冲洗-乾燥(SRD)模组实施例的示意立体图,其具有冲洗及溶解流体入口;第5图为第4图中之旋转-冲洗-乾燥(SRD)模组的侧视剖面图,其显示一被垂直地放置于流体入口之间的处理位置上的基材;第6图为一具有一基材固持器组件之电镀处理单元实施例的一剖面图;第7图为一电子接触件实施例的部分剖面立体图;第8图为电子接触件的剖面立体图,其显示接触垫的另一实施例;第9图为电子接触件的剖面立体图,其显示接触垫及一隔离垫圈的另一实施例;第10图为电子接触件的剖面立体图,其显示该隔离垫圈;第11图为代表ECP系统穿过每一接点之电路实施例的一简化示意图;第12图为一基材固持器组件实施例的剖面图;第12A图为第12图之囊袋(bladder)剖面图;第13图为一基材固持板实施例的部分剖面图;第14图为一歧管实施例的部分剖面图;第15图为一囊袋实施例的部分剖面图;第16图一电解液系统实施例的示意图;第17图为一快速热回火(RAT)室实施例的剖图;第18图为电子接触件另一实施例的立体图;第19图为基材固持器组件另一实施例的部分剖面图;第20图为一被包覆的阳极的一实施例的剖面图;第21图为被包覆的阳极的另一实施例的剖面图;第22图为被包覆的阳极的另一实施例的剖面图;第23图为被包覆的阳极的另一实施例的剖面图;第24图为具有一翻面机器人之主架构输送机器人的实施例的示意顶视图;第25图为具有一可旋转头组件之基材固持器系统的另一实施例;第26A及26B图为一去气模组(degasser module)实施例的剖面图;第27图为第25图中之可旋转的头组件的实施例的剖面图;第28图,包含第28A图至第28H图,为基材固持器组件在将基材上的一晶种层浸入到包含于该电解槽中之电解液中期间之进程的剖面图;第29图为实施第28图的进程时由第27图的控制器所实施的方法的一实施例;第30图基材被插入电解液中的进程的一侧视图;第31图为一被浸入的基材的侧视图,其具有陷在该基材与基材固持器组件之间的气泡;第32图为一被浸入的基材的侧视图,其具有形成在该基材与基材固持器组件之间的气泡;第33图为一图表,其显示一基材的浸入,其中纵轴为基材角度改变率而横轴为时间;第34图显示一具有一特征结构之基材被降低至一电解液中的实施例,其中一电解液的平低于一特征结构的水平;第35图与第34图相同是显示该基材被降低至该电解液中,其中该电解液的水平是在该特征结构之上;及第36图显示基材固持器系统的另一实施例。 |
